Cтраница 4
![]() |
Состав и рекомендуемая область применения герметиков. [46] |
Герметизирующие составы типа Виксинт являются термо-влаго -, свето -, озоностойкими. Герметики Виксинт - грибостой-ки, стойки к интегральной дозе у-облучения З Ю7 рад. Контакт с герметизирующими составами Виксинт не вызывает коррозии алюминиевых и титановых сплавов, кадмированной и оцинкованной стали, латуни и серебряных покрытий в интервале рабочих температур. При температуре прогрева до 150 С компаунды Виксинт не вызывают коррозии меди и оловянного покрытия, герметик Виксинт У-4-21 не вызывает коррозии тех же покрытий при нагреве до температуры 100 С. [47]
![]() |
Состав и рекомендуемая область применения герметиков. [48] |
Герметизирующие составы типа Виксинт являются термо-влаго -, свето -, озоностойкими. Герметики Виксинт - грибостой-ки, стойки к интегральной дозе у-облучения З Ю7 рад. Контакт с герметизирующими составами Виксинт не вызывает коррозии алюминиевых и титановых сплавов, кадмированной и оцинкованной стали, латуни и серебряных покрытий в интервале рабочих температур. При температуре прогрева до 150 С компаунды Виксинт не вызывают коррозии меди и оловянного покрытия, герметик Виксинт У-4-21 не вызывает коррозии тех же покрытий при нагреве до температуры 100 С. [49]
Это позволяет исключить самораспайку соединений внутри модуля при впаивании модуля в плату. Для защиты печатных плат от влаги и пыли их покрывают фенольно-масляным лаком СБ-1С в 5 - 7 слоев. С целью защиты от влаги, а также для повышения вибростойкости модули рекомендуется заливать эпоксидными компаундами. Наиболее удобным является компаунд виксинт, заливка которым осуществляется при комнатной температуре. Особенностью этого компаунда является также малая усадка, что существенно для магнитных сердечников, магнитные свойства которых чувствительны к механическим напряжениям. Перед заливкой необходимо покрыть модуль лаком К-55, чтобы исключить химическое взаимодействие компаунда с деталями и их выводами. Если в сердечниках модуля после установки его на плату требуется сделать прошивки ( например, в модулях МПТ), то при заливке компаундом в сердечниках следует оставить свободные отверстия. [50]