Состав - керамика
Cтраница 2
В процессе обжига всякая керамика дает усадку. Уменьшение размеров изделия зависит от состава керамики и от технологического процесса их изготовления. На усадку влияют содержание влаги в формовой массе, размер частиц, давление, применяемое при прессовке, и режим отжига. [16]
Изучены многие факторы, влияющие на качество мембранного электрода, а именно: размеры частиц порошка меди, порошка серы, давление, температура, природа газовой атмосферы во время отжига и техника полировки. Когда в формуле Cu2 S, которая описывает состав керамики из сульфида меди, увеличивали х, уменьшалось время установления потенциала электрода и усложнялся процесс изготовления непористой керамики. [17]
При металлизации по молибдено-марганцевой технологии ( в составе пасты 10 - 20 % Мп) во время вжигания образуются оксиды марганца, обладающие кислыми свойствами, а также оксиды молибдена кислого харак -, тера МоО2, МоО3, которые взаимодействуют с основными оксидами керамики ( например, А12О3), образуя легкоплавкие молибдаты, обеспечивающие прочное сцепление. Таким образом, выбор технологии металлизации связан с составам керамики, подлежащей металлизации. [18]
 |
Химический состав тальков. [19] |
В природе магнезит встречается как в кристаллической, так и в аморфной разновидности. При обжиге магнезит разлагается с выделением углекислого газа и в состав керамики обычно вводится в виде спе-ков. [20]
При вжигании молибденового порошка между керамикой и молибденом образуется прочный промежуточ-1 ный слой. Состав этого промежуточного слоя зависит от исходного состава пасты и состава керамики. При металлизации молибденом и наличии добавки железа происходит частичное окисление Мо до его основных оксидов. Оксиды молибдена, соединяясь с кислыми оксидами1 керамики SiO2, образуют сложное стекло, определяющее прочность и плотность спая. Металлизация по молибденовой технологии дает прочные покрытия с керамикой, содержащей кислые оксиды. [21]
При облучении нейтронами некоторых видов керамики происходит выделение газа, что может привести к засорению вакуумного устройства с участием керамики. В результате распада самих нейтронов выделяется водород, а в результате взаимодействия нейтронов с ядрами, входящими в состав керамики, образуются инертные газы. Особенно способствуют выделению инертных газов оксиды В2О3, Fe2O3, BaO, K2O, находящиеся в составе керамики. Кроме того, под влиянием излучения возможно протекание ряда химических реакций, сопровождающихся выделением газов. [22]
При этом может наблюдаться неустойчивость электрических свойств диэлектриков под влиянием либо окружающих условий, либо их предыстории. К таким диэлектрикам относится керамика, у которой при обжиге возможно образование полупроводниковых слоев либо за счет наличия примесей, либо за счет восстановления окислов, входящих в состав керамики. Эти причины могут вызвать значительное увеличение потерь. Наиболее целесообразным является применение высокочастотной керамики - ультрафарфора. Для ликвидации поверхностных явлений на электродах их поверхность необходимо тщательно полировать, покрывать благородными металлами ( например, золотом); следует избегать возможного присутствия влаги. [23]
Будникова об использовании соединения циркония для получения глазурей появились еще в 1922 и 1930 гг., о стабилизации ZrO2 и применении соединений циркония для изготовления высокоогнеупорных изделий опубликованы в журнале Домез за 1943 г. В те годы соединения циркония еще не имели большого практического значения. Между тем в настоящее время их широко используют в качестве футеровки высокотемпературных печей, защитных обмазок, для изготовления тиглей из платины, палладия, рутения, родия, как добавку к глазурям, в составе высококачественной керамики, электроизоляторов, зажигательных свечей, термически стойких деталей и пр. [24]
Активный металл ( например, Ti) образует эвтектику со всеми металлами, входящими в высокотемпературные припои. Растворяясь в припое, он обеспечивает его растекание по поверхности керамики как межфазно-активная добавка, способствующая, смачиванию. При контакте с окислами, входящими в состав керамики, в условиях вакуума и высокой температуры активный металл частично их восстанавливает с образованием в переходной зоне сложных растворов внедрения и замещения. [25]
При облучении нейтронами некоторых видов керамики происходит выделение газа, что может привести к засорению вакуумного устройства с участием керамики. В результате распада самих нейтронов выделяется водород, а в результате взаимодействия нейтронов с ядрами, входящими в состав керамики, образуются инертные газы. Особенно способствуют выделению инертных газов оксиды В2О3, Fe2O3, BaO, K2O, находящиеся в составе керамики. Кроме того, под влиянием излучения возможно протекание ряда химических реакций, сопровождающихся выделением газов. [26]
Легкоплавкие неорганические стекла на основе боросилика-тов, модифицированные оксидами щелочноземельных металлов, применяют в радиоэлектронной технике для изготовления стек-локерамических конденсаторов, композиционных резисторов, а также в качестве компонентов межслойной изоляции больших гибридных интегральных схем. В матрице ( стекло) распределены вещества с заданными диэлектрическими свойствами или проводящая фаза. С целью увеличения значений диэлектрической проницаемости конденсаторных материалов и поддержания высокой проводимости резисторов снижают содержание стекла в составе керамики. [27]
 |
Основные классы и группы конденсаторной высокочастотной керамики ( тип А. [28] |
Группу а образует стронциевая керамика на основе титаната стронция SrTiO3; в состав массы вводят минерализаторы с целью получения плотного черепка при обжиге. Группу б этого класса образует перовскитовая керамика, получаемая на основе синтезируемого титаната кальция СаТЮ3 - перовскита. Титанат кальция вводят в состав керамики в сочетании с минерализатором ZrO3 и плавнем; получаемая масса известна под названием Т-150. Керамика I класса имеет значение е 1304 - 230 и используется для высокочастотных конденсаторов, к которым не предъявляются требования стабильности емкости. [29]
Согласно третьей технологической схеме используемые для синтезирования поликристаллов неорганические соединения первоначально растворяются в воде, а в случае невозможности ( как например окись лантана) - в кислотах. На необходимую смесь растворов воздействуют жидким осадителем; осадок фильтруют, сушат и спекают. Последующие операции обработки спеков не отличаются от аналогичных, проводимых по второй схеме. Изделия, получаемые по второй схеме, имеют меньшую усадку, чем по первой; состав керамики можно строго контролировать; введением искусственно синтезируемых соединений получают керамические материалы с повышенными свойствами. Вместе с тем для использования предварительно синтезированных соединений проводится вторичный обжиг при относительно высоких температурах. [30]
Страницы: 1 2 3