Спай - термоэлемент - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Если из года в год тебе говорят, что ты изменился к лучшему, поневоле задумаешься - а кем же ты был изначально. Законы Мерфи (еще...)

Спай - термоэлемент

Cтраница 3


Такой путь определения Z сводится к измерениям Т и Тотт на спаях термоэлемента в условиях его адиабатической изоляции. Точность такого определения Z зависит от качества теплоизоляции холодного спая, поскольку тепловая нагрузка должна быть сведена к нулю. Применение высокого вакуума порядка 133 - Ю-4 Н / м2 позволяет исключить тепло, выделяющееся при вымерзании паров воды на холодном спае, и конвекцию окружающего воздуха.  [31]

Зеебека, вызывает, во-первых, выделение и поглощение тепла Пельтье на спаях термоэлемента и, во-вторых, выделение тепла Джоуля в ветвях термоэлемента.  [32]

Рассмотренная методика, как и многие другие, основывается на непосредственном измерении температур спаев термоэлементов. Чем больше мощность и размеры генератора, тем большее количество термопар требуется для получения достоверных осредненных результатов. Заделка термопар в спаи термоэлементов технически сложная и нежелательная операция, а в некоторых конструкциях вообще невыполнимая при изготовлении генераторов. Это связано, например, с тем, что многие термобатареи, особенно среднетемпературные, размещаются в герметичных чехлах, заполненных инертным газом. В связи с этим в натурных условиях приходится проводить испытание генераторов без непосредственного измерения температур спаев, что значительно затрудняет оценку качества его изготовления.  [33]

Рассмотренная здесь методика позволяет определить тепловые и термоэлектрические параметры генератора без непосредственного измерения температур спаев термоэлементов. Используемое в этой методике измерение ЭДС ТЭГ вместо перепада температур на термоэлементах не только удобнее, но и в определенном смысле точнее. При измерении ЭДС происходит автоматическое осреднение показаний для всех термоэлементов, что практически невозможно обеспечить с помощью термопар. Определить ЭДС можно с одинаково высокой точностью при любых ( больших и малых) перепадах температур, которые могут быть осуществлены в ТЭГ как в натурных, так и в лабораторных испытаниях на специальных испытательных стендах.  [34]

Интересно, что в данной методике абсолютную величину теплового потока ( как и температур спаев термоэлементов) измерять не требуется.  [35]

36 Появление термо - ЭДС из-за температурной зависимости контактной разности потенциалов при коротком замыкании ветвей термоэлемента и энергетические диаграммы спаев, находящихся при разных температурах. [36]

Результирующая термо - ЭДС, состоящая из трех рассмотренных составляющих, зависит от разности температур спаев термоэлемента и от электрофизических свойств полупроводниковых материалов, образующих ветви термоэлемента.  [37]

В табл. 2.1 представлены результаты расчета параметров ТЭГ при двух вариантах определения предварительных значений температур спаев термоэлементов.  [38]

Наиболее просто все характеристики ТЭГ определяются, если кроме прочих параметров, непосредственно измеряются температуры спаев термоэлементов, например путем заде. Рассмотрим именно такой случай.  [39]

40 Схема соединения термоэлементов в термостолбике.| Схема термостолбика из константановых и манганиновых листков.| Вакуумный термоэлемент. [40]

В баллоне создают высокий вакуум, чтобы уменьшить потери тепла и получить более сильное нагревание среднего спая термоэлемента.  [41]

Джоуля, выделяющиеся в объеме термоэлементов, Off - теплоты Пельтье на примыкающих друг к другу спаях термоэлементов первичной и вторичной цепей, Q [ - теплоты, переносимые от горячих спаев к холодным теплопроводностью термоэлементов.  [42]

Как правило, методы расчета разработаны для тепловых условий, при которых заданы температуры горячего и холодного спаев термоэлемента.  [43]

44 Межкаскадяый тепло-переход. [44]

Из выражения (IV.65) ( для небольшого числа каскадов - из IV.66) последовательно могут быть найдены значения температур на спаях термоэлементов. Расчет обычно производят с привлечением ЭВМ.  [45]



Страницы:      1    2    3    4