Образующийся сплав
Cтраница 1
Образующиеся сплавы стеклообразны и в отличие от силикатов других металлов растворимы в воде. Этим объясняется общее техническое название силикатов калия и натрия - растворимое стекло. Его широко применяют в производстве клея, замазок, цемента, для придания огнестойкости и водонепроницаемости текстильным тканям и изделиям из древесины. При действии на жидкое стекло соляной кислоты определенной концентрации образуется студнеобразная смесь различных кремниевых кислот. [1]
Образующиеся сплавы имеют вид стекловидной массы. Силикаты, как правило, бесцветны, тугоплавки и практически нерастворимы в воде. К растворимым в воде силикатам относятся силикаты натрия Na2SiO3, калия K SiOs, бария BaSiOa - Силикаты калия и натрия получили название растворимого стекла, а водные растворы их - жидкого стекла. [2]
Образующийся сплав переводят в водный раствор и с помощью специфичных реакций определяют наличие элементов. [3]
Образующиеся сплавы имеют вид стекловидной массы. Силикаты, как правило, бесцветны, тугоплавки и практически нерастворимы в воде. К растворимым в воде силикатам относятся силикаты натрия Na2SiO3, калия KjSiOs и бария BaSiOs. [4]
Образующиеся сплавы имеют вид стекловидной массы. [5]
Образующийся сплав полония и свинца имеет температуру плавления около 600 С - намного больше, чем у каждого из составляющих металлов. [6]
Схематически приведены структуры образующихся сплавов: а - структура эвтектического сплава состоит из мелких кристалликов Bi и Cd, рост которых был задержан в процессе сплошной кристаллизации при наинизшей - эвтектической температуре. [7]
 |
Диаграмма плавкости Cd-Bi. [8] |
Схематически приведены структуры образующихся сплавов. Структура эвтектического сплава ( рис. 152, а) состоит из мелких кристалликов Bi и Cd, рост которых был задержан в процессе сплошной кристаллизации при наинизшей - эвтектической - температуре. [9]
 |
Диаграмма плавкости Cd - Bi. [10] |
Схематически приведены структуры образующихся сплавов: а - структура эвтектического сплава состоит из мелких кристалликов Bi и Cd, рост которых был задержан в процессе сплошной кристаллизации при наинизшей - эвтектической - температуре. [11]
В случае осаждения вольфрама и молибдена с другими металлами образующийся сплав обладает меньшей склонностью к пассивации и тем самым создаются условия для восстановления ионов вольфрама и молибдена. Активированию поверхности электрода в значительной степени способствует присутствие в растворе аммонийных солей. [12]
Добавление примеси в чистый металл приводит к тому, что удельное сопротивление образующегося сплава ( манганин, константан, нихром и др.) становится больше, чем удельные сопротивления отдельных компонентов. При добавлении примеси другого элемента в полупроводник его удельное сопротивление, как будет показано в § 1.2, резко уменьшается. [13]
Растворение молибдена, а также ниобия в никеле сопровождается понижением температуры плавления образующихся сплавов до 1300 и 1265 С соответственно при содержании свыше 40 % легирующего металла. Растворение вольфрама в никеле сопровождается повышением температуры плавления по сравнению с чистым никелем, и для сплавов с 40 % W достигает 1505 С. [14]
Нагрев деталей до температур свыше 800 С недопустим в связи с возможной диффузией образующегося сплава в глубину железной подложки и понижения из-лучательной способности, а также превращением обычной а-модификации металла в ( З - модификацию, которое приводит к деформации анодов. [15]
Страницы: 1 2 3 4