Cтраница 2
При организации технологических процессов с применением радиоактивных веществ надлежит предусматривать максимальное сокращение связанных с ними операций. В частности, при переработке руд, концентратов и продуктов, содержащих примеси естественно активных веществ, последние должны удаляться из них, по возможности, в начальной стадии технологического процесса. [16]
При строительстве химических комбинатов, заводов, отдельных цехов и размещении оборудования должны быть предусмотрены мероприятия, предупреждающие распространение вредностей, обеспечивающие изоляцию вредных процессов, хорошие условия проветривания и др. При выборе строительных решений обязателен учет степени токсичности перерабатываемых продуктов. Например, при размещении оборудования в одном здании и наличии межэтажных проемов необходимо предупредить перетекание газо - и парообразных выделений с одних участков на другие; целесообразна вертикальная схема размещения оборудования, когда начальные стадии технологического процесса располагают на верхних этажах. Тем самым удается уменьшить число насосов - частых источников загрязнения воздуха, так как подача перерабатываемых продуктов на многих участках в таких случаях происходит самотеком. Наиболее вредные участки целесообразно изолировать в отдельных помещениях, а при работе с высокотоксичными соединениями - использовать кабинное размещение оборудования с выносом системы управления в чистую зону. [17]
Так как пространственные полимеры непригодны для формования изделий ( пленок, нитей, пластмассовых и резиновых изделий), то в процессе синтеза высокомолекулярных соединений получают линейные полимеры, которые сохраняют в готовых изделиях - линейное строение, либо приобретают пространственную структуру в процессе переработки. Лишь в немногих случаях пространственные полимеры являются первичным продуктом синтеза ( например, резольные смолы, стр. При этом в начальных стадиях технологического процесса получают олигомеры с молекулярным весом около 1000, еще сохраняющие способность плавиться или растворяться и, следовательно, поддающиеся формованию. В последующих стадиях переработки такие олигомеры превращаются в пространственные полимеры, теряя растворимость и способность плавиться ( процесс отверждения резоль-ных смол. [18]
Так как пространственные полимеры непригодны для формования изделий ( пленок, нитей, пластмассовых и резиновых изделий), то в процессе синтеза высокомолекулярных соединений получают линейные полимеры, которые сохраняют в готовых изделиях линейное строение, либо приобретают пространственную структуру в процессе переработки. Лишь в немногих случаях пространственные полимеры являются первичным продуктом синтеза ( например, резольные смолы, стр. При этом в начальных стадиях технологического процесса получают олигомеры с молекулярным весом около 1000, еще сохраняющие способность плавиться или растворяться и, следовательно, поддающиеся формованию. В последующих стадиях переработки такие олигомеры превращаются в пространственные полимеры, теряя растворимость и способность плавиться ( процесс отверждения резоль-ных смол. [19]
Кроме того, достаточно высокой должна быть точность исполнения фотошаблона, а следовательно, и резкость получаемого с его помощью изображения. Но еще более важным становится совмещение проекций изображений на поверхности полупроводникового диска во время всех операций фотолитографической обработки. Помимо этого полупроводниковая подложка многократно подвергается нагреву до температур, превышающих 1000 С, с последующим охлаждением каждый раз до комнатной температуры и вступает в контакт с травильными растворами, и поэтому нетрудно понять, что дефекты в структуре ИС - неизбежное зло. Последнее можно объяснить тем, что количество кристаллов, не имеющих дефектов исходного материала, а также дефектов, обусловленных технологической обработкой, уменьшается с увеличением площади кристалла, но при условии равномерного распределения дефектов по площади полупроводникового диска. При изготовлении ИС с высокой степенью интеграции на начальной стадии технологического процесса брак может доходить до 90 %, однако это не должно смущать изготовителя. Ведь 10 % годных ИС означают, что из каждых 100 схем, сформированных на полупроводниковом диске, получено десять работоспособных. Выход годных ИС и эффективность микроэлектронного производства оценивают совсем по иным критериям, нежели в традиционных отраслях промышленности. Но, как и в последних, в микроэлектронике требуется совершенствование технологических процессов, направленное на повышение выхода годной продукции. [20]