Достижимая степень

Cтраница 2

В скобках указаны экономически достижимые степени точности формы поверхностей. [16]

Чтобы гарантировать в достижимой степени выполнение функциональных требований системы допусков и посадок, дано специальное толкование предельных размеров, которые на предписанной длине должны отвечать следующим требованиям. [17]

Желание получить элемент наиболее достижимой степени чистоты обычно формулируется следующим образом: Мы хотим иметь возможность получить представления об истинных свойствах элемента. Действительно, чем чище элемент и чем более совершенна его кристаллическая структура, тем более точно мы можем определить такие часто применяемые и весьма важные параметры, как точка плавления, плотность и постоянная решетки. Кроме того, вполне вероятно, что у достаточно чистых элементов; можно обнаружить новые, неизвестные свойства. [18]

Количество тетра-фторида кремния, необходимое для достижения различных значений степени выработки В2О3. [19]

С другой стороны, практически достижимая степень выработки твердой фазы при фиксированной степени превращения существенно зависит от температуры. Конечно, эту величину можно повысить, снижая степень превращения в газовой фазе, но это в жесткой форме ставит вопросы производительности и расходных коэффициентов, так как стехио-метрические соотношения реагирующих веществ, конечно, не меняются. [20]

Чтобы гарантировать в наибольшей практически достижимой степени выполнение функциональных требований системы допусков и посадок, введено понятие предельные размеры на предписанной длине, которое должно быть истолковано следующим образом. Для отверстий диаметр наибольшего правильного воображаемого цилиндра, который может быть вписан в отверстие так, чтобы плотно контактировать с наиболее выступающими точками поверхности ( размер сопрягаемой детали идеальной геометрической формы, прилегающей к отверстию без зазора), не должен быть меньше, чем проходной предел размера. Дополнительно наибольший диаметр в любом месте отверстия не должен превышать непроходного предела размера. [21]

Чтобы гарантировать в наибольшей практически достижимой степени выполнение функциональных требований системы допусков и посадок, предельные размеры на предписанной длине должны быть истолкованы следующим образом. [22]

Высокие удельные усилия выдавливания определяют достижимые степени деформации и сдерживают широкое применение этого процесса в производстве. Удельные усилия выдавливания изменяются в ходе деформирования и зависят от высоты подвергающейся деформированию части заготовки. До тех пор, пока высота очага деформации меньше, чем высота деформируемой заготовки, удельные усилия по ходу пуансона изменяются незначительно. Однако, когда высота деформируемой части заготовки становится меньше высоты естественного очага деформации, удельные усилия начинают интенсивно возрастать. Это обстоятельство ограничивает допустимую ( по условиям достаточной стойкости инструмента) толщину фланца или донышка штампуемой детали. [23]

Высокие удельные силы выдавливания определяют достижимые степени деформации и сдерживают широкое применение этого процесса в производстве. Удельные силы выдавливания изменяются в ходе деформирования и зависят от высоты подвергающейся деформированию части заготовки. До тех пор пока высота очага деформации меньше, чем высота деформируемой заготовки, удельные силы по ходу пуансона изменяются незначительно. Однако, когда высота деформируемой части заготовки становится меньше высоты естественного очага деформации, удельные силы начинают интенсивно возрастать. Это обстоятельство ограничивает допустимую ( по условиям достаточной стойкости инструмента) толщину фланца или донышка штампуемой детали. [24]

Зависимость выхода годных струк. [25]

Исследования показывают, что пределы достижимой степени интеграции микросхем определяются возможностью отвода тепла, выделяемого большим числом элементов микросхемы. Практически возможен отвод мощности примерно 0 25 Вт с 1 см2 площади поверхности корпуса микросхемы. С увеличением сложности микросхемы растут площадь кристалла и число слоев соединений, что снижает процент выхода годных микросхем на пластине. Предельными для элементарного логического элемента при современном уровне технологии являются площади порядка 0 1 мм2 для биполярных микросхем и 0 02 мм2 для МДП-микросхем. [26]

Большой практический интерес представляет вопрос о предельно достижимой степени солитонного самосжатия. V-солитонного ( А 1) импульса в единицы и десятки пикосекунд основным ограничивающим фактором становится модуляционная неустойчивость ( § 2.8), приводящая к распаду импульса до точки максимального самосжатия. Так, например, при N16 и уровне шума 1 % распад происходит примерно на половине длины самосжатия. При самофокусировке пучков это соответствует режиму, когда мелкомасштабная самофокусировка начинает доминировать над крупномасштабной. [27]

Длина и диаметр колонок влияют на достижимую степень разрешения и проницаемость. В то же время размеры колонок определяют и методы заполнения. Например, набивая колонки очень маленького диаметра ( с внутренним диаметром 2 мм), трудно достичь хорошего уплотнения слоя. [28]

Двуокись углерода должна обладать высшей, практически достижимой степенью чистоты. Она может быть получена или из баллона, наполненного сухим льдом, или в аппарате Киппа из мрамора и соляной кислоты. [29]

Следует отметить, что в конечном счете предельно достижимая степень очистки обрабатываемого объекта будет ограничиваться как чистотой материала контейнера, так и его химической стойкостью, ибо абсолютно чистых и инертных веществ не существует. Суть бестигелытой зонной плавки заключается в следующем: стержень очищаемого вещества помещают вертикально в соответствующую цилиндрическую камеру, которую затем эвакуируют или создают в ней атмосферу заданного состава. Расплавленная зона получается при помощи индуктора или электронного пучка и удерживается при перемещении благодаря силам поверхностного натяжения. [30]

Страницы: 1 2 3 4