Сторона - пайка
Cтраница 1
Сторона пайки ПП - сторона ПП, на которой производится пайка выводов большинства навесных элементов. [1]
Сторона пайки печатной платы ( сторона пайки) - сторона печатной платы, на которой производится пайка выводов навесных элементов. [2]
Сторона пайки печатной платы ( сторона пайки) - сторона печатной платы, на которой производится пайка выводов навесных элементов. [3]
 |
Механизированная пайка блоков телевизора Старт. [4] |
На плату с уложенными деталями со стороны пайки накладывается бумажная маска, пропитанная флюсом; маска имеет отверстия и накладывается так, чтобы все места пайки были открыты. [5]
 |
Схема установки для пайки погружением. [6] |
Чтобы сократить расход припоя, проводники плат со стороны пайки окрашивают грунтом 138А; это предохраняет их от облу-живания в процессе пайки. Проводники окрашивают с помощью пульверизатора через щелевой металлический трафарет и просушивают на конвейерной инфракрасной сушильной установке при температуре 90 - 100 С в течение 30 мин. [7]
Чтобы сократить расход припоя, проводники плат со стороны пайки окрашивают грунтом 138А; это предохраняет их от об-луживания в процессе пайки. Проводники окрашивают с помощью пульверизатора через щелевой металлический трафарет и просушивают на конвейерной инфракрасной сушильной установке при температуре 90 - 100 С в течение 30 мин. [8]
ДемонтирЬвать микросхему со штырьковыми выводами можно, осторожно нагревая печатную плату со стороны пайки в пламени спиртовки. [9]
Замена ИС и радиоэлементов до влагозащиты заключается, в следующем: на выводы элементов со стороны пайки кистью накосят тонкий слой флюса ФКС; нагревают вывод демонтируемого элемента со стороны пайки и удаляют припой поочередно из каждого отверстия с помощью паяльника с вакуумным отсосом. [10]
 |
Концевая заделка экранированного ( а и неэкранированного ( б кабеля в разъем РРН. [11] |
Сдвинув штифт как можно ближе к срезу оболочки, прижимают жилы к штифту и, начиная со стороны паек, обматывают пучок жил одним слоем липкой поливипилхлоридной ленты так, чтобы обмотка 3 нашла на оболочку или прорезиненную ленту на 10 - 15 мм. [12]
Для удаления припоя из отверстий под микротранзисторьг паяльником с температурой жала 220 - 230 С прогревают припой в отверстии платы ( со стороны пайки) и с помощью специального приспособления откачивают его с противоположной стороны платы. [13]
Замена ИС и радиоэлементов до влагозащиты заключается, в следующем: на выводы элементов со стороны пайки кистью накосят тонкий слой флюса ФКС; нагревают вывод демонтируемого элемента со стороны пайки и удаляют припой поочередно из каждого отверстия с помощью паяльника с вакуумным отсосом. [14]
 |
Размещение навесных элементов на печатной плате. о - рекомендуемое. б - не рекомендуемое. [15] |
Страницы: 1 2