Cтраница 2
Основными направлениями ее развития следует считать: улучшение качества изображения, упрощение процесса путем исключения или совмещения в одной нескольких стадий про-цес а. Решение этих вопросов может быть достигнуто, с учетом особенностей адгезии порошков, определяющих процесс электрофотографии. [16]
Ввиду того, что на практике приходится встречаться с адгезией не только в воздушной среде, но и в среде каких-либо газов и паров, интересно выяснить, каким образом состав среды влияет на адгезию. Патат и Шмид20 обнаружили, что замена воздуха на азот не влияет на адгезию порошка окиси алюминия к стальной поверхности. Однако полностью не учитывать влияние среды, окружающей запыленную поверхность, на адгезию было бы неверно. Для проверки этих предположений проводились исследования ( импульсным методом) по адгезии стеклянных шарообразных частиц в атмосфере аммиака и сернистого ангидрида ( SO2) к стеклу той же марки, что и частицы. Выбор в качестве среды сернистого ангидрида и аммиака обусловлен тем, что эти вещества содержатся в атмосфере166 химических цехов, и поэтому интересно было установить, влияют ли они на процесс очистки газов. [17]
При переносе изображения с электрофотослоя а бумагу или формную основу ( см. рис. IX, 4) необходимо преодолеть силы адгезии порошка к слою, оторвать прилипшие частицы от фотополупроводникового слоя и обеспечить прилипание частиц проявителя к бумаге. Последний процесс называется закреплением. Для переноса изображения используют постоянное электрическое поле, создающее разность потенциалов между электрофотослоем и электродом, помещенным над бумагой429 - 44ft Можно использовать другие методы сообщения формной основе, обладающей достаточным удельным сопротивлением, электрических зарядов. В частности, применяют коронный разряд, под действием которого бумажный лист приобретает заряд, обратный по знаку заряду прилипших частиц. [18]
При переносе изображения с полупроводникового слоя на бумагу или формную основу ( см. рис. XII, 5) необходимо преодолеть силы адгезии порошка к слою, оторвать прилипшие частицы от полупроводникового слоя и обеспечить прилипание частиц проявителя к бумаге. Последний процесс называется закреплением. [19]
Электрофотографию применяют сравнительно недавно. Основными направлениями ее развития следует считать: улучшение качества изображения, упрощение процесса путем исключения или совмещения в одной нескольких стадий процесса. Решение этих вопросов может быть достигнуто с учетом особенностей адгезии порошков, определяющих процесс электрофотографии. [20]
К порошковой металлургии, правда, весьма условно, можно отнести новый метод защитного покрытия металлами ( серебром, золотом), предложенный Бесидовским453 и заключающийся в следующем. На металлическую поверхность наносят высокодисперсный порошок серебра, который затем механически притирают к обрабатываемой поверхности. При этом образуется покрытие, прочно удерживаемое па поверхности в результате действия адгезионных сил, причем адгезия порошка к подложке увеличится, если частицы будут иметь плоскую форму. [21]
Ввиду того, что на практике приходится встречаться с адгезией не только в воздушной среде, но и в среде каких-либо газов и паров, интересно выяснить, каким образом состав среды влияет на адгезию. Патат и Шмид ( 28 ] обнаружили, что замена воздуха на азот не влияет на адгезию порошка окиси алюминия к стальной поверхности. Однако полностью не учитывать влияние среды, окружающей запыленную поверхность, на адгезию было бы неверно. Для выяснения этого влияния проводились исследования ( импульсным методом) по адгезии стеклянных шарообразных частиц в атмосфере аммиака и сернистого ангидрида ( 50г) к стеклу той же марки, что и частицы. Выбор в качестве среды сернистого ангидрида и аммиака обусловлен тем, что эти вещества содержатся в атмосфере химических производств, и поэтому интересно было установить, влияют ли они на процесс очистки газов. [22]
Кроме того, покрытие должно допускать значительную деформацию нанесенного слоя при навивке ленты без опасности образования трещин в изоляционной пленке. Электрофоретические покрытия можно применять и в других случаях, когда необходимо осадить на поверхность равномерный и плотный слой высокодисперсного порошка. Адгезия порошка к поверхности основания очень невелика, поэтому должны применяться дополнительные меры для его закрепления. [23]
Для улучшения адгезии и аутогезии в твердые смазки вводят связующие вещества. Адгезия и аутогезия достигаются за счет контакта связующего с экранируемой поверхностью и частицами в результате липкости и химического взаимодействия. В качестве связующих применяют органические смолы и неорганические вещества в виде солей различных металлов. Для повышения адгезии частиц MoS2 вводят фталоциан, который применяют в виде расплава. Адгезию порошка алмаза увеличивают путем применения органической смазки. В состав смазки входят наполнитель и отвердитель. [24]