Cтраница 4
Применительно к фольгированным полупроводникам адгезионную способность предложено оценивать по площади зоны покрытия, оплавленной электронным или лазерным лучом; фокусировка последнего до 0 01 - 0 1 мм позволяет производить многократные измерения на одном образце. Дефектоскопия склеек может быть осуществлена с помощью тепловизионной аппаратуры, бесконтактно регистрирующей тепловые поля поверхности изделий или установок, сочетающих разрешающую способность и чувствительность инфракрасной техники с возможностью облучения в сверхвысокочастотном диапазоне. Обнаружено, что с прочностью клеевых соединений коррелирует разность длин волн, характеризующих границы собственного поглощения пленочного субстрата при световом облучении склейки. В последнее время предложено измерять внутренние напряжения в адгезионных системах металлов, непосредственно связанные с прочностью и долговечностью последних, по изменению межплоскостных расстояний в субстрате, контролируемом рентгенографическим способом. [46]