Структура - пластина
Cтраница 1
Структура азотированных пластин представлена на фиг. [1]
Независимо от структуры пластин, используемых в качестве исходного материала для изготовления микросхем, их поверхности подвергаются тщательной очистке. Качеству очистки придается большое значение, поскольку надежность и электрические характеристики интегральных микросхем в большой степени определяются состоянием их поверхности. Кроме того, в интегральных микросхемах высокой интеграции, где общий размер элементов может быть меньше размеров пылинки, шлияние загрязнений стало особо опасным. [2]
Из-за зернистости структуры стеклокерамических пластин, толщина которых сравнима с толщиной предметных стекол, получаемые минимальные размеры отверстий составляют по ширине 0 125 мм, с допуском после травления 0 025 мм. Получение заданных размеров затрудняется из-за большой усадки ( до 10 %) во время обжига заготовок. Маски необходимо тщательно проверять на коробление, потому что в этом случае не обеспечивается хороший контакт маски с подложкой, а это в дальнейшем приводит к отклонению размеров в тонкопленочном рисунке элементов микросхемы. Необходимо соблюдать все меры предосторожности при обращении со стеклянными масками, в частности при очистке, во избежание их разрушения. [3]
По окончании формирования приборных структур пластины разделяют на отдельные кристаллы, разрезая их алмазным диском ( наиб, часто) или др. способами. Кристаллы монтируют в корпус или на кристаллодержатель, после чего их контактные площадки соединяют ( обычно ультразвуковой сваркой) с внеш. [4]
 |
Конфигурация электродов мощных СВЧ-транзисторов. а - гребенчатая. б - многоэмиттерная. [5] |
Процесс получения на полупроводниковой пластине слоя, сохраняющего структуру пластины, но имеющего иную удельную проводимость, называют эпитаксиалъным наращиванием. Полученная структура, которую обозначают и - п, входит в состав - коллектора. [6]
 |
Показатель тепловой однородности изделия. [7] |
На рис. 2.7 изображено изменение параметра К во времени для пластины толщиной 3 мм, нагреваемой импульсом Дирака. Рассмотрено три варианта структуры пластины. [8]
Они предназначены для исследования объектов, непрозрачных для видимого света, но прозрачных в ИК или УФ диапазонах спектра. Примером подобных задач может быть визуальный контроль структуры пластин кремния в микроэлектронике. [9]
Шерифом ( Н.А. Sherif) [451, 452] исследуется круговая трехслойная пластина несимметричного строения под действием осе-симметричной гармонической поперечной нагрузки. Уравнения движения решаются аналитически с использованием полиномиальных аппроксимаций и итерационной процедуры. Численно анализируется влияние структуры пластины на частоты колебаний. Рассмотрены варианты пластин с алюминиевыми и стальными внешними слоями. [10]
 |
Схема расположения кристаллографических осей в пластинчатом кристалле полиэтилена ( Z, - большой период. [11] |
В таком случае говорят, что цепь находится в складчатой конформации. Так, в пределах кристалла толщиной 120 А складка содержит приблизительно 100 атомов углерода, а макромолекула с молекулярной массой 105 складывается около 70 раз. Основным параметром, количественно характеризующим структуру пластин, является длина складки. [12]
Пластины из прорезиненных тканей. Кардной лентой ( кардой) называется род щеток из стальных игл или скобок, применяемых для покрытия рабочих поверхностей кардочесальных машин. Кардные ленты различаются как по характеру металлического их покрытия, так и по структуре резино-тканевой пластины, на которой набирается карда. Кардные основания состоят из нескольких слоев саржи, склеенных резиновым клеем. Кардное основание с войлочным верхом изготовляется из пяти или семи слоев саржи. В первом случае к ним добавляют слой тонкого белого войлока толщиной 2 5 мм, во втором - слой войлока толщиной 4 мм. [13]
Пластины из прорезиненных тканей. Кардной лентой ( кардой) называется род щеток из стальных игл или скобок, применяемых для покрытия рабочих поверхностей кардочесальных машин. Кардные ленты различаются как по характеру металлического их покрытия, так и по структуре резинотканевой пластины, на которой набирается карда. Кардные основания состоят из нескольких слоев саржи, склеенных резиновым клеем. Кардное основание с войлочным верхом изготовляется из пяти или семи слоев саржи. В первом случае к ним добавляют слой тонкого белого войлока толщиной 2 5 мм, во втором - слой войлока толщиной 4 мм. [14]
Страницы: 1