Комбинированная структура

Cтраница 4

В целом перспективность комбинированных методов подтверждается значительно возросшим количеством публикаций, посвященных их разработкам, а также появлением на мировом рынке серийных цифровых приборов с комбинированной структурой и высокими характеристиками. Однако вопросы проектирования подобных приборов, оценка их эффективности и возможностей использования являются до сих пор проблемными и требуют более тщательных теоретических и практическиж исследований. [46]

Структура информационно-загруженных сетей с возникающими в них очередями существенно отличается от незагруженных сетей. С возрастанием информационной нагрузки должен происходить переход к сетям, имеющим иерархическую структуру с все возрастающей пропускной способностью каналов связи на верхних ступенях иерархии и размещением концентраторов или узлов коммутации в пунктах ( узлах) иерархической структуры. Для промежуточных ситуаций целесообразно применение комбинированных структур. [47]

На рис. 6.4 приведена классификация структур сетей с одним ПУ без резервирования линий. Такие простые структуры целесообразно применять при определенных условиях, рассматриваемых в этой главе. Во многих реальных условиях целесообразен выбор комбинированных структур ( древовидно-магистральных, кустовых с кольцеванием, с узлами коммутации и др.) без резервирования или с резервированием. Повышение эффективности сетей связи достигается также путем применения узлов коммутации линий и концентраторов ( см. гл. [48]

Влияние ориентации структуры на долговечность сплава ЖС6 - У, испытанного при Ттах 9 - 50 С. [49]

Роль размера зерна в зарождении трещины особенно заметна при комбинированной структуре, которая формируется при отливке детали путем поверхностного модифицирования. Поверхность отливки получается мелкозернистой, а в сердцевине сохраняется крупное зерно. Такая структура обеспечивает высокое сопротивление термической усталости. [50]

Подобно тому как в период совершенствования авиации с поршневыми двигателями я качестве лучших топлив рекомендовались индивидуальные углеводороды ( изооктан, триптан, кумол, толуол и др.) с высокими антидетонационными свойствами, в настоящее время для сверхзвуковой реактивной авиаиии все чаще обращаются к индивидуальным углеводородам, обладающим требуемой стабильностью, огневыми и энергетическими свойствами, диктуемыми условиями эксплуатации. К числу таких топлив относятся некоторые алканьг изомерного строения, а также алкилмоно - и бицикланы с изолированными, конденсированными кольцами и комбинированной структурой. Такая же тенденция наблюдается в развитии углеводородных ракетных горючих. Так, в качестве ракетных горючих рассматривается ди-этилциклогексан [35]; 3 - или 4-изопропилбициклогексил [36], смесь 30 % диметилдивинилацетилена с 70 % мегилвинилацетилена [37] и др. Таким образом, в настоящее время огромное внимание уделяется глубокой переработке нефти весьма эффективными по селективности методами с целью получения продуктов глубокой очистки, заданного химического состава ( в том числе однотипного-группового состава) и в некоторых случаях смесей близких по строению гомологов углеводородов и даже индивидуальных соединений. На основании этих процессов получают современные дизельные и реактивные топлива. [51]

В отдельности каждый подход имеет свои слабые и сильные стороны. В структуре, построенной по функциональному принципу, делается акцент на видах деятельности и отдельных работах; правда, при этом снижается видимость ключевых конечных продуктов как таковых. Подход к структуризации на основе структуры продукта имеет обратную тенденцию. На практике наилучшим подходом является разработка комбинированной структуры с использованием смешанного подхода. Искусство разбивки программ состоит в умелом соединении трех различных структур - процесса, продукта и организации в единую структуру программы. Структура, построенная таким образом, может отображать структуру продукта на верхних уровнях и переходить к структурам, отображающим специфические работы на нижних уровнях, что позволяет перейти к схеме определения ответственных за отдельные виды, работ. Такой подход позволяет, фокусируя внимание на конечных продуктах программы, обеспечить разбиение, удобное для построения структуры ответственности за конкретные работы. [52]

Каждый подход в отдельности имеет свои слабые и сильные стороны. В структуре, построенной по функциональному принципу, делается акцент на видах деятельности и отдельных работах, правда, при этом снижается видимость ключевых конечных продуктов как таковых. Подход к структуризации на основе структуры продукта имеет обратную тенденцию. На практике наилучшим подходом является разработка комбинированной структуры с использованием смешанного подхода. Искусство разбивки программ состоит в умелом соединении в единую структуру программы трех различных структур: процесса, продукта и организации. Структура, построенная таким образом, может отображать структуру продукта на верхних уровнях и переходить к структурам, отображающим специфические работы на нижних уровнях, что позволяет перейти к схеме определения ответственных за отдельные виды работ. [53]

Наряду с классическими, чисто тонкопленочными конструкциями элементов в последнее время активно разрабатываются комбинированные пленочно-монокристаллические структуры, сочетающие простоту и экономичность изготовления с достаточно высоким КПД. Эти элементы представляют собой многослойные структуры, в которых на монокристаллических подложках ( как правило, из сравнительно дешевых сортов арсенида галлия и металлургического кремния) созданы совершенные пленочные слои методами газовой и жидкостной эпитаксии. Именно такие комбинированные пленочно-кристалли-ческие солнечные элементы будут, по-видимому, привлекать все большее внимание исследователей и в недалеком будущем найдут наиболее широкое массовое применение. При оптимизации свойств и технологии получения сложных комбинированных структур неоценимую помощь разработчикам окажет опыт, накопленный в ходе создания монокристаллических и чисто тонкопленочных систем, в том числе результаты работ, описанных в настоящей монографии. [54]

Производственная структура находится в прямой зависимости от характера продукции и методов ее изготовления, масштаба производства ( величина выпуска готовой продукции с учетом ее трудоемкости), уровня и форм специализации и кооперирования с другими предприятиями. В зависимости от этих факторов, определяющих наличие в технологическом процессе всех стадий производства - заготовительной, обрабатывающей и сборочной, или только некоторых из них различают заводы с полным и неполным циклом. К последним относятся заводы, имеющие только заготовительную или сборочную стадии производства. На практике, однако, машиностроительные заводы имеют чаще всего комбинированную структуру процессов: на заготовительных и сборочных заводах нередко производится также и обработка деталей, а при наличии обрабатывающей и сборочной стадий заготовительные процессы могут отсутствовать. В подобных случаях поставка им заготовок ( поковок и отливок) осуществляется со специализированных заводов в порядке кооперации. [55]

Конденсатор совмещенных ИС со структурой полупроводник - окисел - металл.| Конструкции СВЧ элементов тонкопленочных ИС КНС. [56]

ИС, так же как и полупроводниковой ИС, служит полупроводниковая монокристаллическая подложка. В ней формируются все активные элементы, а при необходимости могут быть сформированы и некоторые резисторы. Остальная часть резисторов и конденсаторов формируется на поверхности защитного слоя полупроводниковой ИС. Для размещения этих элементов на поверхности подложки выделяются свободные участки, не содержащие р-п переходов. Затем производится осаждение материалов методами тонкопленочной технологии. Получение необходимых конфигураций элементов осуществляется методами фотолитографии. Построение резисторов, конденсаторов и соединительных проводников аналогично их выполнению в тонкопленочных ГИС. Для изготовления конденсаторов малой емкости в совмещенных ИС иногда используется комбинированная структура, состоящая из эмиттерной п - области, защитного слоя и соединительных проводников. Эмиттерная область выполняет функции нижней обкладки конденсатора, защитный слой служит диэлектриком, а в слое соединительных проводников изготовляется площадка верхней обкладки конденсатора. Так же как и в гибридных ИС все пленочные элементы покрываются сверху специальным защитным слоем. [57]

Страницы: 1 2 3 4