Cтраница 3
Когда после механической обработки пластины приходится подвергать травлению, следует учитывать то обстоятельство, что неровность их поверхности в результате травления возрастает. Применение специальных метода -, химической и электрохимической полировки позволяет основную часть поверхности пластин получить достаточно гладкой, но на ее краях всегда будут оставаться так называемые завалы, из-за которых близкие к краю участки пластин нельзя использовать. В случае, когда пластина сразу разрезается на кристаллы ( что имеет место при изготовлении сплавных приборов), после резки кристаллы также подвергаются легкому травлению; при этом надо обращать внимание на то, что края кристаллов будут травиться сильнее. Помимо снятия нарушенного слоя в пластинах или кристаллах-заготовках травление используется и для обработки готовых транзисторных структур. При этом достигаются две цели. Во-первых, стравливаются определенные часта кристалла, которые в готовых структурах необходимо удалить, и, во-вторых, при травлении может происходить удаление различных загрязнений, вредно сказывающихся на работе транзисторов. В сплавных приборах с помощью травления могут удаляться участки кристалла, расположенные вблизи выхода р-п перехода на поверхность. Благодаря этому увеличивается расстояние между металлическим электродом и пере, ходом и снижается вероятность случайного замыкания перехода. В транзисторах, изготовленных с помощью диффузии, как говорилось выше, травление полупроводника может использоваться для получения меза-структур. [31]
Необходимо проверить наличие рекомендаций или отзывов о данном кандидате ( воспользуетесь советами специалистов и прочтите их после отборочного собеседования в ходе принятия окончательного решения о кандидате; здесь срабатывает тот же самый феномен преждевременного заключения); ознакомиться с требованиями к персоналу, предъявляемыми работой. В них указаны те качества и характеристики, которые должны быть выявлены у претендента в ходе собеседования. Необходимо собрать детальную информацию о специфике предлагаемой работы и др. сведения ( напр. Претендент может задать вопросы об этом. Кандидатам при встрече должен быть оказан хороший прием, обеспечены комфортные условия для ожидания перед отборочным собеседованием и возможность поговорить с кем-то из сотрудников организации в комнате ожидания. Хорошо продуманная процедура отборочного собеседования, разбитая на ряд логических блоков или групп вопросов, даст возможность результативно провести интервью. Сформулированное описание работы и личностная спецификация дают готовую структуру, а она, в свою очередь, точные критерии оценки профессионального мастерства, квалификации и качеств, которые должны быть выявлены в кандидате. Для проведения собеседования необходимо выделить удобную комнату и заранее подготовить ее. Для некоторых собеседований полезна официальная обстановка, др. лучше проводить в более непринужденной обстановке. Важно постараться избежать прерываний собеседования. Важным является и время для его проведения. [32]