Cтраница 5
Режимы химико-механической полировки элементарных полупроводников абразивными суспензиями следующие: удельное давление полировального круга - 10 - 2 МПа, скорость его вращения - 100 об / мин, температура 300 С, расход суспензии 120 капель / мин; с использованием безабразивных суспензий ( табл. 10) удельное давление полировального круга - 10 - 2 МПа, скорость его вращения 60 - 100 об / мин, температура 20 2 С. [61]
Обработка производится абразивной пастой или абразивной суспензией, которые наносятся вручную или насосом на торцы двух чугунных дисков. [62]
Лучшие результаты были достигнуты с абразивными суспензиями на микропорошке М7 ( фиг. Паста, состоящая из 75 % абразива, 24 / о стеарина и 1 % веретенного масла, дает вполне удовлетворительные результаты. Абразивная суспензия в процессе доводки подается на деталь непрерывным потоком или наносится на него периодически. [63]
В числителе приведены данные при подаче абразивной суспензии поливом, в знаменателе - при нагнетании абразивной суспензии. [64]