Изменение - субструктура
Cтраница 1
Изменения субструктуры и деформационного упрочнения становятся особенно существенными, когда температура испытания превышает температуру начала интенсивного возврата. Трехстадийность упрочнения уже не проявляется, скорость упрочнения резко падает, а при достаточно высоких температурах на большей части кривой растяжения, за исключением начального участка, упрочнение вообще может не наблюдаться, здесь возможно даже разупрочнение. Все эти-эффекты обусловлены явлением возврата в процессе растяжения и соответствующим совершенствованием субструктуры, в частности меньшим приростом или даже снижением плотности дислокаций по мере деформации. [1]
Изменение субструктуры кристаллов при полигонизации первого ( I), второго ( Но, 116) и третьего ( III) типов. [2]
Изменения субструктуры металла при ВТМО, наиболее существенные в поверхностных слоях ( благодаря принятой схеме деформации), влияют и на характер усталостного разрушения при контактном нагружении. [3]
Характер изменения субструктуры стали при горячей обработке обусловливается соотношением между такими факторами, как температура, степень и скорость деформации. [4]
Полученные данные по изменению субструктуры сплава 60Н20 могут качественно характеризовать процессы, протекающие и в конструкционных сталях, но с учетом различной интенсивности отдельных стадий перестройки субструктуры. [5]
 |
Распределение интенсивности в световом потоке лазерного излучения. [6] |
Рентгенографические исследования показали, что изменения субструктуры в зоне воздействия лазерного излучения во многом подобны изменениям, имеющим место при закалке или пластическом деформировании. [7]
 |
Сегрегация дислокаций с перемещением их к границам. [8] |
Приведенные в предыдущих разделах выводы в отношении изменения субструктуры при пластических деформациях в условиях нормальной температуры и монотонного повышения напряжения были проверены Ханикомбом [105] на кристаллах бромистого серебра. Результаты исследований показали, что при пластической деформации этих кристаллов епл 4 % образуются линии скольжения. Учитывая большие размеры элементов кристаллической решетки этих ионных кристаллов, следует считать, что эти результаты хорошо согласуются с соответствующими данными для металлов. [9]
С конца 50 - х годов для выявления изменений субструктуры при термообработке все шире стали применять метод просвечивающей ( дифракционной) электронной микроскопии. [10]
Основная причина увеличения сопротивления усталости сталей 9Х и ШХ15 заключается в тех изменениях субструктуры, о которых говорилось выше, поскольку усталость при контактном нагружении ничем не отличается от усталости в общепринятом смысле. Свидетельством изменений в тонком строении сталей 9Х и ШХ15 является увеличение физического уширения линий ( 110) а и ( 211) а. [11]
Пластическая деформация поверхностного слоя сопровождается увеличением числа дефектов и искажением кристаллической решетки, изменением субструктуры и микроструктуры металла поверхностного слоя. В металле поверхностного слоя резко возрастает количество дислокаций, вакансий и других несовершенств кристаллической решетки, повышая его напряженность. Число дефектов в кристаллической решетке поверхностного слоя зависит от степени пластической деформации. Степень деформации, а следовательно, и число дефектов в решетке по глубине поверхностного слоя переменные, они уменьшаются с его глубиной. [12]
 |
Микроструктура пленок меди. [13] |
Таким образом, можно заключить, что резервом значительного повышения прочности пленок, помимо изменения субструктуры за счет условий осаждения, является уменьшение их толщины. [14]
Этот рост упрочнения наиболее сильно проявляется в увеличении сопротивления малым пластическим деформациям - свойства весьма чувствительного к изменениям субструктуры. [15]
Страницы: 1 2 3