Биполярная схема - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Хорошо не просто там, где нас нет, а где нас никогда и не было! Законы Мерфи (еще...)

Биполярная схема

Cтраница 2


Для преодоления ограничений, связанных со сравнительно небольшой плотностью компонентов у биполярных схем, был предложен секционный метод конструирования микропроцессоров.  [16]

Для преодоления ограничений, связанных со сравнительно небольшой плотностью компонентов у биполярных схем, предложен метод конструирования микропроцессора, называемый разрядным слоем. По этому методу микропроцессор составляется из нескольких одинаковых 2 - или 4-разрядных слоев, размещенных на отдельных кристаллах и объединенных общим микропрограммным управлением.  [17]

Недостатки МДП-струк-тур - повышенное питающее напряжение, меньшее по сравнению с биполярными схемами быстродействие, высокая чувствительность к статическому электричеству.  [18]

19 Схемы соединения электродов.| Зависимости между плотностью тока и напряжением на электродах при электрокоагуляции сточных вод ( межэлектродное расстояние 2 см. [19]

Наиболее целесообразно применение комбинированной схемы ( комбинированное соединение нескольких блоков по моно - или биполярной схеме) с целью снижения общего потребляемого тока электроустановок и максимального использования КПД выпрямительных агрегатов.  [20]

В остальном технологический процесс изготовления инжекционных схем, в том числе микропроцессорных БИС, не отличается от стандартного технологического процесса биполярных схем.  [21]

Многофункциональный ОУ на биполярных и полевых транзисторах ( 356, 357-более высокое быстродействие); точность не хуже, чем у биполярной схемы, но быстродействие выше, а входной ток меньше; фирма National.  [22]

Многофункциональный ОУ на биполярных и полевых транзисторах ( 356, 357 - более высокое быстродействие); точность не хуже, чем у биполярной схемы, но быстродействие выше, а входной ток меньше; фирма National.  [23]

Биполярные схемы управляются током, протекающим в объемном материале, и влияние процессов, протекающих на лицевой поверхности, на параметры схемы сравнительно невысоко. Эта особенность, а также большой выходной ток позволяют использовать биполярные элементы в ИС, требующих повышенного быстродействия, большого усиления и мощности.  [24]

Следует иметь в виду, что требования уменьшения величины А и повышения быстродействия противоречат друг другу. Действительно, наименьшая работа переключения логических биполярных схем достигается путем использования микромощного режима работы биполярных транзисторов, которые при этом обеспечивают малое или среднее быстродействие. Быстродействие И2Л - элемента при малых рабочих токах определяется в основном длительностью процессов перезаряда барьерных областей транзистора и его активных нагрузок.  [25]

Воспринимающая схема представляет собой пороговое устройство, уровень выходного сигнала которого соответствует двоичной 1, если входное напряжение превышает заданное значение. Тем не менее могут использоваться и биполярные схемы, реагирующие на сигналы одного из двух знаков, благодаря чему обеспечивается большая гибкость в работе системы.  [26]

Малые размеры МДП-ИМС по сравнению с биполярными схемами связаны также с тем, что для реализации схемных функций требуется меньшее число элементов и контактов между кремниевой подложкой и напыляемой металлической пленкой. По мере усложнения устройства это достоинство МДП-ИМС становится все более существенным.  [27]

Система регулирования температуры образца при нагреве включает в себя автоматический программный регулятор температуры АПРТ, программный задатчик РУ5 - 02, электронный потенциометр типа КСП-4, силовой ти-ристорный контактор. Последний, предназначенный для электропитания нагревателя, собран на кремниевых вентилях типа ВКДУ, включенных по биполярной схеме. Управление вентилями производится импульсно-фазовым способом. Температура образца измеряется хромельалю-мелевыми термопарами и записывается потенциометром КСП-4, служащим в системе нагрева также элементом управления.  [28]

29 Ячейка памяти на биполярных транзисторах. ( Для образования триггера два много-эмиттерных транзистора охвачены обратными связями. Установка в 1 и сброс триггера осуществляются подачей сигналов на соответствующие эмиттеры. При обращении к ячейке по линии выбора образуется низкоимпедансный выходной сигнал допустимого уровня. [29]

Статические запоминающие устройства являются, пожалуй, наиболее распространенным видом памяти микропроцессорных систем. Большинство статических запоминающих устройств реализуется на основе МОП-технологии, но существуют и статические запоминающие устройства на биполярных схемах. В этом разделе будут кратко рассмотрены способы построения МОП и биполярных статических запоминающих устройств, а также типичная организация интегральных схем памяти.  [30]



Страницы:      1    2    3    4