Гибкая печатная схема
Cтраница 2
Фольгированные диэлектрики ФДТ, ФДМ, ФДМЭ широко применяют в интервале температур от - 60 до 120 С. При необходимости получить гибкие печатные схемы используют фольгированный диэлектрик ФГ. Печатные платы из этого диэлектрика допускают от 150 до 300 перегибов в зависимости от количества слоев платы и расположения проводников. В качестве наполнителя применяется капроновая ткань толщиной 0 09 - 0 1 мм. [16]
В электротехнике и электронике сополимер ТФЭ - ГФП используют для изоляции различных проводов: проводов электронных монтажных схем, коаксиальных кабелей, тонкостенной изоляции миниатюрных электронных конструкций и др. Провода для монтажных схем применяют для оборудования радиолокаторов, счетно-вычислительных, телеметрических, навигационных, промышленных и других приборов. Сополимер успешно используют для изготовления жестких и гибких печатных схем. Трубки, пленки, стержни и профили из сополимера применяют в электроизоляторах, реостатах, конденсаторах. Миниатюрные электронные составные элементы, изоляционные материалы для реле, распределители, изоляторы, штепсели и другие изделия получают литьем под давлением. [17]
В электротехнике и электронике сополимер ТФЭ -: ГФП используют для изоляции различных проводов: проводов электронных монтажных схем, коаксиальных кабелей, тонкостенной изоляции миниатюрных электронных конструкций и др. Провода для монтажных схем применяют для оборудования радиолокаторов, счетно-вычислительных, телеметрических, навигационных, промышленных и других приборов. Сополимер успешно используют для изготовления - жестких и гибких печатных схем. Трубки, пленки, стержни и профили из сополимера применяют в электроизоляторах, реостатах, конденсаторах Миниатюрные электронные составные элементы, изоляционные материалы для реле, распределители, изоляторы, штепсели и другие изделия получают литьем под давлением. [18]
 |
Блок этажерочной конструкции с миниатюрным соединителем и межблочной коммутацией, выполненной в виде шлейфа на полиимидной пленке. [19] |
С увеличением степени интеграции ИМС и миниатюризации ЭРЭ эта диспропорция возрастает: в блоках на корпусированных ИМС масса ИМС и ЭРЭ составляет 15 - 30 %, в блоках на бес-корпусных ИМС она не превышает единиц процентов, а иногда лишь долей процента. Существенный ВЫИГРЫШ В Направлении Снижения массы блоков и устранения указанной диспропорции дает использование гибких печатных схем, шлейфов и носителей на полиимидной пленке ( рис. 2.22), а также ВОЛС. [20]
Применяется для изоляции плоских кабелей, обмоточной изоляции проводов и в качестве диэлектрической основы гибких печатных схем. [21]
Конструкция, представленная на рис. X. В этом варианте, так же как и в предыдущем, для обеспечения соединений между схемами используется гибкая печатная схема на гибкой подложке. [22]
Майларовые пленки представляют собой очень прочные подложки для фольгирования. Самые тонкие из них склонны сморщиваться при вытравливании рисунка на на фольге, и во избежание этого их приходится оправлять в несущую раму. Майлар находит широкое применение для изготовления плоских гибких кабелей и гибких печатных схем. [23]
 |
Изменения доли объема поставок.| Микроэлектронный блок фирмы Raytheon из КФП. [24] |
Динамика данного направления конструирования показана на рис. 5.6, откуда видно, что примерно через 5 лет роль обычных пластмассовых корпусов со штыревыми выводами сравняется по значимости с новыми пластмассовыми корпусами, монтируемыми на поверхность. В заключение отметим, что это направление конструирования МЭА в основном вызвано сильной конкурентной борьбой между фирмами Японии, которая занимает первое место по созданию и внедрению метода монтажа на поверхность, и фирмами США и Западной Европы. В Японии по этому методу выпускают бытовую и промышленную МЭА высокой интеграции на гибких печатных схемах в микрокорпусах с четырехсторонним расположением выводов. [25]
Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300 С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств ( особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400 - 450 С. Толщина платы из полиимидной пленки в односторонней гибкой печатной схеме составляет 50 мкм. [26]
Страницы: 1 2