Cтраница 1
Отдельные интегральные схемы, изготовленные тем или иным способом и выполняющие определенные схемные функции, собираются затем в узел, а узлы в блоки или окончательные устройства. [1]
Отдельные интегральные схемы, изготовленные тем или иным способом и выполняющие определенные схемные функции, собираются затем в узел, а узлы в блоки или окончательные устройства. Компоновка интегральных схем во многом определяется ремонтоспособностью будущей системы. Поэтому требования надежности, предъявляемые к таким системам, особенно высоки. [2]
![]() |
Цилиндрические и плоские корпуса интегральных схем. [3] |
Полученная пластина может содержать несколько сотен отдельных интегральных схем. Далее их разрезают алмазным резцом по вертикальной и горизонтальной осям. Наиболее часто употребляют метод скрайбирования с последующим разламыванием. Для этого готовую пластину помещают на вакуумный присос, способный перемещаться в системе координат х, у. Алмазный резец с определенным усилием движется поперек поверхности пластины, образуя серии параллельных линий между схемами. После того как пластина надрезана таким образом в одном направлении, ее поворачивают на 90 и снова проводят серию линий между элементами перпендикулярно первым. Затем пластину снимают с присоса. Отдельные схемы еще связаны друг с другом, но могут быть разделены легким давлением. В результате пластина разламывается вдоль разрезанных пазов. [4]
Возможны следующие случаи физической реализации функциональных блоков системы: каждому функциональному блоку соответствует отдельная интегральная схема, реализующая его функции; функции одного блока реализуются с помощью нескольких интегральных схем; несколько ( в предельном случае - все) функциональных блоков реализованы с помощью одной БИС. [5]
Усилитель импульсов управления, который формирует выходные сигналы заданной мощности и формы, изготовленный в виде отдельной интегральной схемы, называется драйвером. [6]
Структура микропрограммного устройства управления, состоящего из четырех функциональных узлов ( каждый из которых выполнен в виде отдельной интегральной схемы), показана на рис. 4.2. При двухуровневом управлении, когда команды прикладной программы написаны на языке высокого уровня и хранятся в ПЗУ МП-системы, устройство работает следующим образом. [7]
Система фазовой автоподстройки частоты ( ФАПЧ) - это весьма важный и полезный узел, выпускаемый в виде отдельной интегральной схемы многими изготовителями. ФАПЧ содержит фазовый детектор, усилитель и генератор, управляемый напряжением ( ГУН), и представляет собой сочетание в одном корпусе аналоговой и цифровой техники. [8]
Погрешности функционального элемента определяются разбросами параметров и изменениями характеристик дискретных или интегральных его компонентов: транзисторов, конденсаторов, резисторов, отдельных интегральных схем. [9]
В настоящее время в продаже имеются шифраторы и дешифраторы, способные преобразовывать данные, представленные в любых общеупотребительных кодах. Большинство шифраторов и дешифраторов, которые вам придется использовать в лабораторном практикуме, выполнены в виде отдельных интегральных схем. [10]
На одной такой пластине размещается несколько сотен или даже тысяч схем, по своим возможностям эквивалентных отдельным интегральным схемам, которые соединяются между собой с помощью многослойной системы металлизации, располагающейся на этой же пластине. [11]
В начале 70 - х годов появилось четвертое поколение ЭЦВМ - на интегральных системах, использующих большую степень интеграции. Вместо интегральных схем в них используются большие неразборные интегральные системы на кремниевых пластинах диаметром 40 - 74 мм. На такой пластине помещается несколько тысяч схем, по своим возможностям эквивалентных отдельным интегральным схемам. Увеличение степени интеграции приводит к дальнейшему снижению стоимости ЭЦВМ, повышению надежности и быстродействия. [12]
Постепенно начинается переход к ЭВМ четвертого поколения. В качестве элементной базы в них используются большие и сверхбольшие интегральные схемы, применение которых приводит к новому качественному этапу развития структуры ЭВМ и дальнейшему увеличению возможностей проведения диалога человека с вычислительной машиной. Появились сведения о разработке ЭВМ пятого поколения, в которых каждый модуль будет реализован в виде отдельной интегральной схемы. [13]
Возможности однокристальных микропроцессоров определяются уровнем развития микроэлектронной технологии. Для увеличения производительности процессоров, иногда используют секционные многокристальные микропроцессоры. Многокристальные МП получаются в том случае, когда производится разделение логической схемы процессора на отдельные функционально законченные части, каждая из которых реализуется в виде отдельной интегральной схемы. [14]
СИС сравнительно с устройствами, реализованными на приборах МИС, не только в меньшем числе корпусов. С помощью СИС достигается более высокое быстродействие, поскольку задержка импульсов в объеме кристалла меньше задержек во внешних соединениях. Кроме того, элементы, образующие СИС, для - уменьшения времени переключения используются, где это допустимо, в ненасыщенном режиме. Функциональные устройства СИС расходуют меньше энергии, поскольку мощность, потребляемая внутренним элементом для переключения конкретной нагрузки, наперед известна, тогда как изделия МИС рассчитываются на максимальную возможную нагрузку, которая в большинстве случаев используется не полностью. Помехоустойчивость СИС также выше, если учесть, что соединения внутри кристалла менее подвержены действию наводок, чем соединения между отдельными интегральными схемами и платами. [15]