Cтраница 3
Считывание записанного на мишени изображения происходит при развертке ее поверхности электронным лучом. При попадании электронного луча на элементы мишени потенциал их будет изменяться примерно на такую же величину, что и при развертке неосвещенной поверхности мишени. [31]
Считывание или запись данных с указанием того, меняется ли при этом содержимое файла. Наиболее часто термин используется применительно к полям данных, причем чаще всего под этим словом подразумевается разрешенный тип доступа для той или иной системы. Например, доступ к файлу только для чтения означает, что в процессе считывания содержимое файла не изменяется и не стирается. [32]
Считывание с любого элемента памяти на сердечниках осуществляется пропусканием тока, необходимого для записи О в элемент; если сердечник находится в состоянии О, то в диагональном проводе ток не наводится; если же сердечник находится в состоянии 1, ток будет наведен. Очевидно, что такой метод чтения разрушает информацию, хранящуюся в памяти; чтобы сохранить информацию, ее необходимо немедленно переписать после считывания. [33]
Считывание с внешнего носителя в память и выполнение программы, которая считывает, настраивает и запускает остальную часть системы. Способ разработки программного обеспечения, при котором сначала разрабатывается простой вариант программы, используемый для реализации более сложных. [34]
Считывание, выполняемое непосредственно после записи для проверки. [35]
Считывание производится с печатанием таблицы или на перфокарты IBM. В табл. 5 - 1 дано сравнение всех трех систем. [36]
Считывание с оптических дисков принципиально невозможно осуществить без систем автоматического управления, которые обеспечивают радиальное и вертикальное слежение за информационной дорожкой. Скорость сканирования высока ( от 1 25 до 25 м-с -), и сканирующее пятно должно поддерживаться в фокусе и на дорожке с субмикронной точностью. Аппаратура должна быть практически нечувствительной к вибрациям и ударам. [37]
Считывание может быть реализовано как в проходящем сквозь структуру свете, так и в отраженном. В первом случае, естественно, все слои структуры не должны иметь сколь-нибудь заметного поглощения на длине волны считывающего света. Работа на отражение обеспечивается диэлектрическим зеркалом, нанесенным на границе полупроводник - ЖК - При этом считывающий поток света дважды проходит через слой жидкого кристалла, что обеспечивает вдвое большую глубину модуляции по сравнению с работой на просвет при прочих равных условиях. [38]
![]() |
Зависимость оптической разности хода от напряжения, прикладываемого к прозрачным электродам, при деформации растяжения и сжатия. [39] |
Считывание выполняется без подачи напряжения с использованием поляризатора и анализатора. [40]
![]() |
Структура модулятора на жидких кристаллах, работающего на просвет ( а и на отражение ( б. [41] |
Считывание осуществляется в красном свете. Повысить разрешающую способность можно, уменьшив толщину ячейки. [42]
Считывание вызывает разрушение записи, при этом дифракционная эффективность уменьшается экспоненциально. [43]
Считывание производится лучом Не-Ne - ла-зера с К 0 633 мкм. [45]