Быстрое изменение - температура
Cтраница 1
 |
Монтаж фотосопротивления и образца. [1] |
Быстрое изменение температуры во времени трудно проследить с помощью термопары из-за большой ее тепловой инерции. При использовании фотосопротивлений, изготовленных из сернистого свинца, чувствительных к инфракрасным лучам и обладающих малой инерционностью, удается зарегистрировать18 изменения температуры, начиная от 100 и выше с постоянной времени порядка 0 01 мсек. [2]
Быстрое изменение температуры приводит к возникновению температурных градиентов и неравномерному тепловому расширению, чему также способствует низкая теплопроводность керамик. Все это обусловливает появление в материале трещин. Быстрое охлаждение обычно опаснее быстрого нагрева, так как при этом не поверхности возникают растягивающие напряжения, которые превращают небольшие дефекты в трещина. [3]
 |
Определение коэффициента.| Оценка влияния графика нагрузки и количества пусков на сложность технического обслуживания ( General Electric. [4] |
Быстрые изменения температуры газов на входе в ГТ, а также периоды работы при температурах, превышающих базовые значения, представляют дополнительную нагрузку для проводящих горячие газы элементов. Влияние перечисленных факторов на эксплуатационный ресурс учитывается так называемым эквивалентным временем эксплуатации. [5]
 |
Значения коэффициента термического расширения бетона ( на гравии. [6] |
Но более быстрое изменение температуры, чем в обычных условиях, может вызвать разрушение бетона. На рис. 7.29 показано влияние быстрого охлаждения после нагревания до указанной температуры. [7]
Метод быстрых изменений температуры заключается в нагреве образца до определенной температуры и быстром охлаждении, например, в холодной воде. Стальные изделия нагревают до 300 С, а медь и латунь до 250 С. Отслоение покрытия или образование пузырей служит признаком слабой сцепляемости покрытия с подложкой. [8]
 |
График зависимости удельного сопротивления кристалла ADP от температуры.| Спектральная характеристика пропускания кристалла ADP. [9] |
От быстрых изменений температуры кристалл разрушается. Рабочая температура модулятора с кристаллом принимается не более 40 С во избежание искажений, вызываемых упругими деформациями. [10]
При быстром изменении температуры появляется динамическая погрешность, обусловленная тепловой инерцией датчика. Передача теплоты от измеряемой среды к терморезистору происходит не мгновенно, а в течение некоторого времени. [11]
При быстром изменении температуры в стекле возникают неравномерные внутренние напряжения. Такое стекло очень непрочно и легко растрескивается. Напряжения в стекле снимают путем отжига. Для этого изделия помещают в печь в зону с температурой на 20 - 30 К ( градусов) ниже температуры стеклования, выдерживают при этой температуре некоторое время, а затем медленно охлаждают. Естественно, чем меньше вязкость стекла, тем меньше нужно его нагревать, чтобы снять внутренние напряжения. [12]
При быстром изменении температуры появляется динамическая погрешность, обусловленная тепловой инерцией датчика. Передача теплоты от измеряемой среды к терморезистору происходит не мгновенно, а в течение некоторого времени. [13]
При быстрых изменениях температуры надежность такой компенсации уменьшается, так как датчик, изолированный от окружающей среды, может не успевать реагировать на изменения температуры. Образование на поверхности датчика проводящего слоя из продуктов коррозии может привести к заниженным значениям скоростей коррозии. Питтинги, трещины, межкристаллитная коррозия приводят к завышенным значениям скоростей. Резкое возрастание сопротивления датчика при отсутствии видимых причин в ответ на изменение каких-либо параметров системы может свидетельствовать о разрушениях такого рода. [14]
Особенно разрушительны быстрые изменения температуры. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5