Температура - отверждение
Cтраница 2
 |
Строение отвержденной эпоксидной смолы в зависимости от. [16] |
При температуре отверждения происходит быстрое уменьшение содержания гидроксильных и ангидридных групп в первые часы и еще более быстрое параллельное снижение показателей диэлектрических свойств. Для анализа диэлектрических свойств необходимо знать температурные и частотные зависимости. [17]
Нерастворим ниже температуры отверждения, труден для обработки, дешев. [18]
Скорость и температура отверждения покрытий на основе поли-органилсилоксанов зависит главным образом от типа органических радикалов, связанных с атомами кремния. Этильные радикалы, например, окисляются легче, чем метальные и фенильные; в соответствии с этим для закрепления этих покрытий на поверхности требуются более низкие температуры термообработки. [19]
Для снижения температуры отверждения могут быть использованы катализаторы. [20]
С повышением температуры отверждения возрастает нагрузка, необходимая для разрушения связи между стекловолокном и полимерной матрицей. Таким образом, возрастает и кажущаяся прочность связи. Однако вследствие усадки в полимерной матрице кроме радиальных сжимающих напряжений возникают растягивающие напряжения в осевом направлении. При дальнейшем повышении температуры отверждения эти напряжения могут привести к растрескиванию полимерной матрицы еще до приложения внешней нагрузки и, в конечном счете, к уменьшению кажущейся прочности связи. Описанные эксперименты91 2 не безупречны, так как не были учтены такие факторы, как степень отверждения смолы, ее жесткйсть и прочность. Однако полученные числовые результаты не оставляют сомнения в том, что напряжения усадки играют существенную роль в прочности связи полимерная матрица - стекловолокно. [21]
Для снижения температуры отверждения до комнатной обычно применяют окислительно-восстановительные системы, в которых восстановитель служит активатором. Например, для гидроперекисей хорошими активаторами являются соли кобальта ( нафтенаты, линолеаты и др.), несколько менее активны соли марганца и ванадия. [22]
С повышением температуры отверждения содержание гидроксильных и диэфирных групп возрастает, содержание же других групп одновременно снижается. Анализ отвержденных смол не только способствует установлению их химического строения, но и позволяет выбрать температуру отверждения для данной системы смола - отвердитель. [23]
 |
Характеристики клеевых композиций на основе АХФС. [24] |
Для снижения температуры отверждения используют в качестве наполнителя шпинели. [25]
Для снижения температуры отверждения кремнийоргани-ческих полимеров и материалов на их основе широко используются эфиры ( полные или замещенные) ортотитановой и кремневой кислот, а также некоторые другие соединения. [26]
С повышением температуры отверждения эпоксидных материалов до 100 - 110 С уменьшается время отверждения, улучшается адгезия, повышается твердость, водостойкость, понижа ется паропроницаемость покрытий. [27]
С повышением температуры отверждения полиэфирных лаков внутренние напряжения возрастают. [28]
Клеи с более низкой температурой отверждения - до 100 С получают на основе фосфатного связующего и мелкодисперсного серебра. После термообработки при 350 С они становятся негигроскопичными. [29]
 |
Свойства низкомолекулярных олигоамидов. [30] |
Страницы: 1 2 3 4