Температура - припой
Cтраница 3
Предварительными опытами было установлено, что, если температура припоя превышает 400 С, металлизация не происходит, наблюдается почернение керамики и интенсивное окисление припоя. Если же температура припоя близка к температуре плавления, припой теряет жидкотекучесть, затрудняются кавитацион-ный и диффузионный процессы. [31]
Пайку выводов рекомендуется производить с использованием теплоотвода при температуре припоя не свыше 260 С в течение не более 3 с. В качестве теплоотвода может быть использован пинцет с медными плоскими губками. [32]
Допускается пайка без теплоотвода и групповым методом, если температура припоя не превышает ( 533 5) К, а время пайки не более 3 с, если в ТУ на конкретный тип транзистора не указано иное. [33]
Допускается пайка выводов без теплоотвода и групповым методом, если температура припоя не превышает 260 5 С, а время пайки не более 3 с, если в ТУ на конкретный тип транзистора не указано иное. [34]
Допускается пайка выводов без теплоотвода и групповым методом, если температура припоя не превышает 260 5 С, а время пайки не более 3 с. ТУ на конкретный тип транзистора не указано иное. [35]
 |
Виды дефектов паяных соединений. [36] |
Сосульки - типичный дефект при пайке ПП, вызванный чаще всего низкой температурой припоя или недостаточным временем пайки. [37]
Температура корпуса при пайке выводов не должна превышать 100 С, температура припоя 250 С. [38]
Титан также образует с золотом химические соединения, но при этом температура припоя при введении титана повышается. [39]
Пайка выводов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса ИС, температура припоя должна быть не более 265 С. [40]
Оборудование, применяемое для лужения, должно обеспечивать установку и измерение температуры припоя с погрешностью не ху - Згечрб С. [41]
Пайка выводов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса транзистора при температуре припоя 260 С в течение не более 5 с. Допускается пайка волной припоя при температуре 235 С. При пайке корпус паяльника должен быть заземлен. [42]
Пайка выводов транзистора допускается не ближе 5 мм от корпуса при температуре припоя не выше 260 С в течение не более 3 с, время лужения не более 2 с. Допускается не более трех перепаек выводов транзистора. [43]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса при температуре припоя 265 С в течение не более 3 с. Допускается не более трех перепаек. Разрешается осуществлять пайку путем погружения выводов в припой с температурой 250 С на время не более 5 с, допускается пайка волной припоя при температуре 240 С. [44]
 |
Типы паяных соединений. [45] |
Страницы: 1 2 3 4