Температура - сушка - материал
Cтраница 1
Температура сушки материалов, используемых для приклейки и влагозащиты ИС, не должна превышать допустимой эксплуатационной температуры ИС. [1]
Температура сушки материала, относительная влажность и скорость движения сушильного агента различны для разных материалов. Выбор наиболее выгодной температуры сушки зависит от физико-химических свойств материалов и определяется, чаще всего, опытным путем. [2]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [3]
Приклеивание микросхем к коммутационным платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимой температуры для эксплуатации микросхемы. [4]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клезм ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [5]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [6]
Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплуатации микросхемы. [7]
 |
Стадии процесса отверждения покрытий. ( Объяснение в тексте.| Зависимость внутренних напряжений аю от продолжительности. [8] |
Вторая стадия сушки характеризует истинный режим отверждения покрытия. На этой стадии закладываются все свойства покрытий: декоративные, физико-механические, защитные. Выбор температуры сушки материала tc ( по НТД) и продолжительности сушки зависит от скорости улетучивания растворителя, а также от химических и физико-химических процессов, протекающих в пленке при ее формировании. [9]
Пленарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания корпуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов ( расстоянием от плоскости основания микросхемы до платы), но зазор между микросхемой и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в пленарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 4 мм от положения выводов после формовки. Рекомендуется приклеивать микросхемы к печатным платам клеем ВК-9. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхемы на платы, не должна превышать допустимой температурь: для ее эксплуатации. [10]
Пленарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания корпуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов ( расстоянием от плоскости основания микросхемы до платы), но зазор между микросхемой и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в пленарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах 0 4 мм от положения выводов после формовки. Рекомендуется приклеивать микросхемы к печатным платам клеем ВК-9. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхемы на платы, не должна превышать допустимой температуры для ее эксплуатации. [11]
Страницы: 1