Низкая температура - конденсация
Cтраница 2
В ряде случаев серьезной проблемой при осуществлении процессов ректификации может стать организация ( получение) флегмы. С этим встречаются, когда выходящие из колонны пары имеют низкую температуру конденсации ( скажем, ниже 20 С или даже ниже О С); тогда нельзя воспользоваться дешевыми и доступными теплоносителями - холодной водой или атмосферным воздухом. Если при этом температура конденсации паров не очень низка ( на 20 - 50 градусов ниже нуля), то используют два основных приема. [16]
 |
Зависимость микротвердости медной фольги толщиной 10 мкм от температуры подложки.| Зависимость предела прочности медной фольги толщиной 10 мкм от температуры подложки. [17] |
С, обладает более высокой по сравнению с массивной отожженной медью прочностью. Вместе с тем пластичность, показателем которой служит относительное удлинение при разрыве, в области низких температур конденсации недостаточна. При повышении температуры конденсации до 400 - 500 С пластичность возрастает, но прочность фольги резко уменьшается. Применение высоких температур при конденсации нежелательно также ввиду сильного увеличения необходимой мощности нагрева подложки и связанного с этим усложнения установки при переходе к непрерывному процессу получения фольги. [18]
Первые опыты по осаждению германия на плоскостях скола NaCl [165] были выполнены свыше 20 лет назад, однако из-за низких температур конденсации образовывались лишь поликристаллические или аморфные пленки. [19]
Основным параметром, влияющим как на морфологию, так и на структурное совершенство слоев, является температура кристаллизации. На основании морфологических признаков можно заключить, что в зависимости от температуры кристаллизации существуют две области, в которых механизмы роста различны. При низкой температуре конденсации ( ниже - 550 С) рост происходит по нормальному механизму, при более высокой - по слоевому. На рис. 1 приведены микрофотографии поверхности слоев, конденсированных при различной температуре. Слой, изображенный на рис. 1, а, был осажден на подложке с характерным рельефом, который получался после химической полировки в травителе СР-4 грубо шлифованной поверхности. Видно, что мелкошсроховатая поверхность наросшего слоя повторяет волнистый рельеф подложки с резкими перегибами между отдельными углублениями. [20]
Разделение коксового газа для получения чистой азотоводородной смеси является сложным процессом техники глубокого охлаждения. При этом водород приходится выделять из многокомпонентной газовой смеси, какой является коксовый газ. Присутствие в коксовом газе компонентов, имеющих как высокие, так и низкие температуры конденсации, усложняет технологический процесс. В процессе разделения коксового га за используется разность температур конденсации водорода и других компонентов газовой смеси. Компоненты коксового газа после их сжижения отводятся из агрегата в виде отдельных фракций. Поэтому данный метод разделения газовых смесей называется фракционированной конденсацией. [21]
Причем пленка с подвижностью, совпадающей с величиной для объемного РЬТе, была получена ( при наибольшей температуре этого интервала. Как отмечалось в разд. В [135] предполагается, что рассеяние на одиночных дислокациях, поверхностная плотность которых при низких температурах конденсаций достигал а 11011 см 2, ответственно в основном за снижение подвижности: в пленках р - РЬТе на слюде. Об этом говорит рост подвижности при повышении температуры подложки до 250 С ( рис. 2.19), сопровождающийся уменьшением плотности дислокаций ( см. разд. При увеличении температуры подложки свыше 250 С ( см. рис. 2.19) в [135] наблюдался спад подвижности - зоок, связанный с появлением микротрещин, которые образовались при охлаждении пленки после напыления. В пользу этого предположения свидетельствовало пропорциональное снижение подвижностей м77ки 1 % юк ( см - Рис - 2.19) при темпер ату pax подложки1, превышающих 250 С. [22]
Причем пленка с подвижностью, совпадающей с величиной для объемного РЬТе, была получена ( при наибольшей температуре этого интервала. Как отмечалось в разд. В [135] предполагается, что рассеяние на одиночных дислокациях, поверхностная плотность которых при низких температурах конденсаций дости-гала Ю11 см 2, ответственно в основном за снижение подвижности в пленках р - РЬТе на слюде. Об этом говорит рост подвижности при повышении температуры подложки до 250 С ( рис. 2.19), сопровождающийся уменьшением плотности дислокаций ( см. разд. При увеличении температуры подложки свыше 250 С ( см. рис. 2.19) в [135] наблюдался спад подвижности - зоок. [23]
Страницы: 1 2