Теплопроводность - материал
Cтраница 2
Теплопроводность материала следует также учитывать при изготовлении сварной аппаратуры. Материал, обладающий низкой теплопроводностью, плохо сваривается и имеет склонность к образованию так называемых горячих трещин. Например, винипласт и фаолит одинаково стойки в 50 % - ной серной кислоте, но первый из них менее теплостоек, а второй более хрупок. Поэтому при конструировании аппаратов или узлов из этих материалов нужно учитывать, какие из указанных свойств являются наиболее важными при эксплуатации аппаратуры в заданных производственных условиях. [16]
 |
Схемы сварных соединений листов из полиизобутилена. [17] |
Теплопроводность материала резко увеличивается при введении таких наполнителей, как графит и сажа. [18]
Теплопроводность материалов зависит от их средней плотности, химического состава, структуры, характера пор, влажности. [19]
 |
Изменение теплопроводности кладки из обыкновенного кирпича в зависимости от его влагосодержаиия. [20] |
Теплопроводность материалов увеличивается при повышении их температуры. Однако в практике эксплуатации зданий такое увеличение теплопроводности особого значения не имеет, так как изменения температуры конструкций редко превышают 60 С. [21]
 |
Кривые нагрева тела начиная от холодного состояния. [22] |
Теплопроводность материала резисторов не бесконечно велика, и поскольку образование тепла происходит приблизительно равномерно по всему объему, а охлаждение - только С поверхности, последняя имеет меньшую температуру, чем внутренние точки объема. В начале нагрева эта разница очень мала, но с возрастанием температуры увеличивается. [23]
 |
Схема адиабатического калориметра Ярым-Агаева, Феодосьева и Скорикова для измерения интегральной теплоты испарения смесей. [24] |
Теплопроводность материала сосуда для испарения не оказывает влияния на величину теплоты испарения, что проверялось специальными экспериментами в стеклянном и латунном сосудах, поэтому использовались стеклянные сосуды для испарения. Трубка 3 через резиновый шланг соединена с вакуумной системой. [25]
 |
Атомные решетки а - 10в. a2vu - lCH2. и0100. [26] |
Теплопроводность материала полупроводника должна быть возможно меньшей. Для этого следует выбирать полупроводники с наиболее низкой температурой Дебая, состоящие из тяжелых и слабо связанных молекул. [27]
Теплопроводность материала сосуда для испарения не оказывает влияния на величину теплоты испарения, что проверялось специальными экспериментами в стеклянном и латунном сосудах, поэтому использовались стеклянные сосуды для испарения. Трубка 3 через резиновый шланг соединена с вакуумной системой. [28]
 |
Атомные решетки а-106. a2vw - 10 - 12. w0100. [29] |
Теплопроводность материала полупроводника должна быть возможно меньшей. Для этого следует выбирать полупроводники с наиболее низкой температурой Дебая, состоящие из тяжелых и слабо связанных молекул. [30]
Страницы: 1 2 3 4