Теплостойкость - клеевое соединение
Cтраница 4
Приклеивание листового пентапласта осуществляют полихлоро-преновыми клеями марок 88Н, 88НП, СВ-88, 78 - БЦС. Опробованы также клеи 4 - АН, С-425. В табл. 15 показана прочность склеивания пентапласт - сталь 3 при 20 С, а рис. 49 позволяет оценить теплостойкость клеевого соединения. [46]
К числу отечественных эпоксидных клеев, рекомендуемых для соединения композиционных материалов, могут быть отнесены клеи ВК-31 и ВК-41. Модифицированные фенолоформальдегидные клеи также могут быть применены для соединения композиционных материалов, в частности клей ВК-25 ( жидкий и пленочный) с рабочей температурой 150 С. Прочность клеевых соединений при сдвиге на этом клее составляет при 20 С 21 - 23 МПа, при 150 С - 8 5 МПа; прочность при неравномерном отрыве при 20 С - 5, при 150 С - 3 МПа. Теплостойкость клеевых соединений композиционных материалов в ряде случаев ниже теплостойкости клеевых соединений металлов на тех же клеях, что объясняется недостаточной теплостойкостью склеиваемого композиционного материала. За рубежом для склеивания композиционных материалов применяют преимущественно модифицированные эпоксидные композиции, например клей FM-137 ( фирма Blooming-davl США) с эпоксидным грунтом BR-127 или без него. [47]
Процесс отверждения термореактивпых смол сопровождается усадкой, и в ряде случаев отвержденные смолы обладают значительной хрупкостью. Усадка приводит к возникновению больших внутренних напряжений, что в сочетании с хрупкостью снижает прочность клеевого соединения. Для уменьшения усадки в клеи на основе термореактивных смол часто вводят наполнители. Минеральные наполнители повышают теплостойкость клеевых соединений. Повышение эластичности термореактивных смол в ряде случаев достигается совмещением их с термопластичными полимерами пли эластомерами. [48]
 |
Степень универсальности клеев, рекомендуемых для склеивания пластмасс. [49] |
Термореактивные клеи применяют в виде растворов и эмульсий в органических растворителях, воде или мономерах или в виде жидких полимеров и олигомеров. Отверждение может происходить с нагреванием или без нагревания. Клеи, отверж-денные без нагревания, обладают, как правило, невысокой прочностью и теплостойкостью. Отверждение при нагревании обеспечивает более высокую прочность и теплостойкость клеевых соединений. Для уменьшения усадки в термореактивные клеи вводят наполнители, преимущественно оксиды металлов ( MgO, ZnO), а для повышения эластичности - пластификаторы или эластомеры. [50]
К числу отечественных эпоксидных клеев, рекомендуемых для соединения композиционных материалов, могут быть отнесены клеи ВК-31 и ВК-41. Модифицированные фенолоформальдегидные клеи также могут быть применены для соединения композиционных материалов, в частности клей ВК-25 ( жидкий и пленочный) с рабочей температурой 150 С. Прочность клеевых соединений при сдвиге на этом клее составляет при 20 С 21 - 23 МПа, при 150 С - 8 5 МПа; прочность при неравномерном отрыве при 20 С - 5, при 150 С - 3 МПа. Теплостойкость клеевых соединений композиционных материалов в ряде случаев ниже теплостойкости клеевых соединений металлов на тех же клеях, что объясняется недостаточной теплостойкостью склеиваемого композиционного материала. За рубежом для склеивания композиционных материалов применяют преимущественно модифицированные эпоксидные композиции, например клей FM-137 ( фирма Blooming-davl США) с эпоксидным грунтом BR-127 или без него. [51]
Различные наполнители органической и минеральной природы могут оказывать существенное влияние как на процесс формирования адгезионного контакта, так и на свойства клеевого соединения. Введение наполнителей снижает остаточные напряжения в клеевом слое, что сопровождается повышением прочности адгезионной связи. Металлы и их окислы могут служить не только наполнителями, но и сшивающими агентами. В некоторых случаях введение наполнителей способствует увеличению не только прочности, но и теплостойкости клеевых соединений. [52]
За рубежом известно большое число различных керамических клеевых составов. Так, американская фирма Aremco Products [267] производит клей, эксплуатирующийся при температурах, достигающих 2424 С, и отверждающийся при 693 С. Фирма Corning Glass Works [269] производит композиции, работающие при температурах 400 - 600 С, для соединения металлов со стеклом. Теплостойкость клеевых соединений на этом клее достигает 1400 С. [53]
Страницы: 1 2 3 4