Теплосток
Cтраница 2
 |
Многослойные оболочки и их электротепловые аналоги. [16] |
Знание RT необходимо при выборе или расчете радиаторов для полупроводниковых приборов и других подобных элементов. Конструктивными мерами уменьшения RT являются: использование материалов с большим А, увеличение S теплостока, уменьшение толщины теплостоков и их частей б, уменьшение величины микронеровностей на соприкасающихся плоскостях, применение теплопроводных паст или масел в зазорах между полупроводниковым прибором и радиатором. [17]
Как следует из рис. 5 - 13, поверхностные теплостоки выравнивают поле температур в направлениях х и у, а линейные тепло-стоки ( шины) - только в направлении х, причем эффективность поверхностных теплостоков выше, чем линейных. Наклеивание фольги на функциональные узлы не приводит к существенному эффекту по сравнению с ранее рассмотренным методом крепления теплостока, а ремонтопригодность системы и ее технологичность ухудшаются. Следует обратить внимание на улучшение теплового контакта между теплостоком и охватывающей рамку платой. [18]
Знание RT необходимо при выборе или расчете радиаторов для полупроводниковых приборов и других подобных элементов. Конструктивными мерами уменьшения RT являются: использование материалов с большим А, увеличение S теплостока, уменьшение толщины теплостоков и их частей б, уменьшение величины микронеровностей на соприкасающихся плоскостях, применение теплопроводных паст или масел в зазорах между полупроводниковым прибором и радиатором. [19]
Обнаружена высокая термостабильность таких кристаллов, предполагающая их использование в качестве датчиков в ряде высокочувствительных приборов. Исследование оптических свойств синтетических кристаллов типа Па показало, что они с успехом могут быть применены для оптических лазерных окон, наковален в оптических и рентгеновских камерах высокого давления, теплостоков в электронике и в других устройствах оптики и электроники. [20]
Прием э м п а т и и ( вживание в образ) позволяет конструктору ощутить мельчайшие подробности работы узла или протекающих в нем процессов, для того чтобы обнаружить недочеты, неразличимые при взгляде со стороны. Например, ощущение себя тепловым потоком, текущим от мощного, закрепленного на печатной плате транзистора, позволяет образно представить, ощутить преграды на его пути: неплотности и переходные слои в зоне контакта транзистора и платы, тепловое сопротивление самой платы при растекании теплового потока, неплотности в зоне прижима платы к массивному теплостоку. Одновременно с этим конструктор может ощутить конвективное рассеяние тепла и такие важные физические явления, как взаимное перемещение сопрягаемых деталей из-за различия коэффициентов расширения или накапливание внутренних напряжений при нагреве и охлаждении. [21]
Как следует из рис. 5 - 13, поверхностные теплостоки выравнивают поле температур в направлениях х и у, а линейные тепло-стоки ( шины) - только в направлении х, причем эффективность поверхностных теплостоков выше, чем линейных. Наклеивание фольги на функциональные узлы не приводит к существенному эффекту по сравнению с ранее рассмотренным методом крепления теплостока, а ремонтопригодность системы и ее технологичность ухудшаются. Следует обратить внимание на улучшение теплового контакта между теплостоком и охватывающей рамку платой. [22]
Рассматриваемые конструкции аппаратов перспективно применять также в тех случаях, когда поверхностное охлаждение корпуса в условиях естественной или вынужденной конвекции неосуществимо. Например, температура окружающей среды превышает или близка к допустимой рабочей температуре функционального элемента. Одним из способов отвода тепла в этом случае является использование специальных теплостоков, охлаждаемых в свою очередь хладагентом с низкой температурой. Рассмотрим более подробно тепловые модели аппаратов группы В. [23]
С) 0 5597 кал / см сек град; тепловое расширение ( в %) при т-ре от 20 до 1000 С перпендикулярно оси с составляет 0 910; параллельно оси с - 0 835; пл 2550 25 С. Нерастворим в воде, при растворении в горячих к-тах образует соли Be - K Взаимодействует со щелочами, стоек к действию большинства металлов. Встречается в кальцитовых жилах среди скарнов. Тонкокристаллический порошок минерала получают термическим разложением гидроокиси или солей бериллия. Применяется в микроэлектронике в качестве теплостоков и подложек микросхем и резисторов; в атомной технике - как замедлитель и отражатель нейтронов, как радиационностойкая матрица или разбавитель дисперсионных видов топлива, как керамическое покрытие для топливных частиц ядерного горючего. Используется также для изготовления спец. [24]
Страницы: 1 2