Теплота - перегрев
Cтраница 1
 |
Схема последовательной кристаллизации стального слитка. [1] |
Теплота перегрева составляет лишь незначительную величину, а теплота кристаллизации и теплота, отводимая от твердой части слитка, примерно равны друг другу. Основная масса теплоты, отводимой от слитка, аккумулируется изложницей ( 70 / о); остальная часть рассеивается излучением и, в меньшей степени, конвенцией с поверхности изложницы. [2]
 |
Пределы ошибок при определении температурных депрессий по правилу Бабо. [3] |
Теплота перегрева, однако, обычно очень мала, расчету не поддается, а пренебрежение ею практически допустимо. [4]
Часть теплоты перегрева затрачивается на изменение внутренней энергии пара, а часть-на совершение работы расширения. [5]
Наиболее эффективно теплота перегрева используете в регенеративном цикле. [6]
За счет теплоты перегрева пара ( iz - г з) происходит испарение У кг конденсата на 1 кг ненасыщенного пара. [7]
 |
Диаграмма р - А, .. [8] |
Однако в целом теплота перегрева сп ( 9 - / р) мала в сравнении с энтальпией / и теплотой парообразования г, и ею, как правило, можно пренебречь. В аспекте последующей возможности использования потенциала вторичного пара небольшая расчетная ошибка при таком допущении идет в запас. [9]
Расчет продолжительности отвода теплоты перегрева и затвердевания можно производить упрощенно в предположении, что / на поверхности отливки постоянна и равна пл и что процесс затвердевания начинается после отвода от данного участка отливки всей теплоты перегрева. В отливках простой конфигурации, не имеющих внутренних полостей, можно рассматривать затвердевание всей отливки в целом; у отливок сложной конфигурации, а также имеющих внутренние полости, приходится отдельно рассматривать затвердевание каждого компактного их участка. [10]
Вопрос об отводе теплоты перегрева весьма существенен, так как именно при этом возникают максимальные тепловые нагрузки на стенку кристаллизатора. [11]
По мере снятия теплоты перегрева и теплоты кристаллизации увеличивается толщина корки затвердевшего металла и понижается ее средняя температура, что приводит к термической усадке слитка. Таким образом, в определенный момент времени слой, претерпевший достаточную усадку, отстает от стенки кристаллизатора. Дальнейшее охлаждение рассматриваемого слоя осуществляется излучением с его поверхности на стенку. В момент образования зазора поверхность рассматриваемого слоя имеет температуру, равную температуре стенки кристаллизатора. Вследствие резкого уменьшения теплоотдачи выделяющееся при продолжаю - ч щейся кристаллизации Тепло вызывает разогрев слоя и рост температуры его поверхности. В дальнейшем, по мере завершения процесса кристаллизации, падают как температура поверхности, так и средняя температура всего слоя. [12]
Здесь числитель обозначает теплоту перегрева 1 кГ воды в растворе, уходящем из ( л - 1) - го корпуса, по отношению к п-му корпусу. Знаменатель же обозначает теплоту образования из раствора 1 кГ вторичного пара в n - ом корпусе. [13]
 |
Зависимость изобарной теплоемкости водяного пара от температуры и давления в закритической области. [14] |
Эту теплоту называют теплотой перегрева. Здесь срт есть средняя массовая изобарная теплоемкость перегретого пара, которая является сложной функцией давления и температуры. В качестве примера на рис. 1.12 и 1.13 приведена опытная зависимость с - ц ( р, г) для водяного пара соответственно в докритической и закритической областях давлений. [15]
Страницы: 1 2 3 4