Дальнейшая термообработка

Cтраница 2

Исследования прилипания льда к поверхностям, покрытым различными жидкими полиорганилсилоксанами 128 ], показали, что максимальное снижение адгезии льда наблюдается при нанесении пленок методом полива из 15 % - ного толуольного раствора полиэтил-или полиметил-силоксана без дальнейшей термообработки. [16]

В результате последующего нагревания гидратйрованных образцов симметрия бипирамидального комплекса искажается, поскольку удаление воды из координационной сферы платины способствует усилению взаимодействия между комплексным катионом платины и атомами каркаса цеолита. Дальнейшая термообработка в водороде приводит к разрушению аммиачного комплекса, о чем можно судить по сильному снижению интенсивности полос поглощения молекул1 NH3 и по тому, что образец при температуре выше 100 С быстро поглощает водород. [17]

Свойства магнитно-мягких материалов. [18]

Частицы железа размером 0 05 - 0 5 мкм в верхнем слое ванны покрываются мономолекулярным слоем олеиновой кислоты, предохраняющей их от окисления. Дальнейшая термообработка порошка способствует удалению избытка органической компоненты и отжигу дефектов. [19]

При термической обработке сначала исчезают полосы 2000 - 4000, 1600 - 1700 см -, что связано с удалением кристаллизационной воды, при 500 С - полосы поглощения в интервале 1000 - 1500 см 1 -в этой области происходит удаление гидро-ксид-ионов. При дальнейшей термообработке спектры отличаются углублением спада линий поглощения в интервале 600 - 1000 см -, что объясняется выделением оксидов соответствующих элементов. [20]

Полимер представляет собой красно-оранжевый низкомолекулярный порошок, нерастворимый в органических растворителях. При дальнейшей термообработке окраска полимера меняется до темно-коричневой и черной, что связано с увеличением его молекулярного веса и внутримолекулярным структурированием. Электропроводность термически не обработанного полимера при 20 С меньше 10 - 14 ом-1 - см-1, после термообработки электропроводность увеличивается на несколько порядков. [21]

Зависимость среднего пробивного напряжения пазовой изоляции роторных стержней от времени пребывания в атмосфере 98 % - ной относительной влажности воздуха. увл. [22]

Слюдинитофолий СБЦ-Г представляет собой пропитанный смесью лаков ГФ-957 и ПЭ-969 ( в соотношении 1: 1) материал из слюдинитовой бумаги с целлюлозной подложкой, который, как и микафолий, при нагреве приобретает гибкость и принимает форму изделия, на которое он наносится. При дальнейшей термообработке и спрессовывании Слюдинитофолий переходит в твердое состояние и приобретает значительную монолитность. В первый период работы под влиянием нагрева твердая изоляция из слюдинитофолия может несколько размягчиться, но в дальнейшем в результате запекания при эксплуатации размягчение изоляции прекращается. [23]

При получении стекловидных и керамических покрытий на подложке выделяются частицы оксидов ( 5 нм), обладающие высокой реакционной способностью. При дальнейшей термообработке ( 800 С) частицы спекаются в сплошной слой. [24]

Большая твердость, хрупкость и наличие значительных напряжений в закаленной стали делают ее в большинстве случаев непосредственно после закалки не пригодной для экс-плоатации. Поэтому необходима дальнейшая термообработка, имеющая целью уменьшение твердости и прочности, повышение вязкости закаленной стали, а также уменьшение внутренних напряжений. [25]

Зависимость от толщины электрической прочности пазовой изоляции электрической машины, нанесенной вихревым напылением эпоксидной смолы. [26]

В эту суспензию на короткое время вводится предварительно нагретое обрабатываемое изделие; частицы порошка, соприкасаясь с нагретым изделием, плавятся, образуя на его поверхности электроизоляционный слой. Если требуется, затем производится дальнейшая термообработка покрытого изделия. [27]

Толщина селеновой пленки составляет от 50 до 100 мк. На этом покрытии в результате дальнейшей термообработки и нанесения методом металлизации барьерной пленки из эвтектического сплава образуется тонкая пленка селена стекловидной или полупроводниковой ( 3-формы. Тогда толщина слоя пленки, полученная путем вычисления, составит 0 01 мк. Отечественная промышленность в настоящее время изготовляет выпрямительные элементы типов ABC, TBC и AT из алюминия толщиной 0 8 мм. На рис. 2 - 10 показаны схемы селеновых выпрямительных пластин типа ABC и ТВС. [28]

Изменение рентгеноструктурных характеристик игольчатого ( 1 и рядового ( 2 коксов КНПЗ в процессе термообработки. [29]

А, игольчатого - 3.457 А) рядовой кокс только при 600 С достигает уровня межслоевого расстояния; характерного для исходного игольчатого кокса. Это запаздывание структурирования рядового кокса сохраняется и при дальнейшей термообработке и обусловливает преимущество игольчатого кокса по межслоевому расстоянию до 1400 С. [30]

Страницы: 1 2 3 4