Cтраница 2
Различие между тонкопленочными и толстопленочными микросхемами может быть количественным и качественным. К тонкопленочным условно относят микросхемы с толщиной пленок менее 1 мкм, а к толстопленочным - микросхемы с толщиной пленок свыше 1 мкм. Качественные различия определяются технологией изготовления пленок. Элементы тонкопленочной микросхемы наносятся на подложку, как правило, с помощью катодного распыления и термовакуумного осаждения, а элементы толстопленочной микросхемы изготавливаются преимущественно методом шелкографии с последующим вжига-нием. [16]
Различие между тонкопленочными и толстопленочными микросхемами может быть количественным и качественным. К тонкопленочным условно относят микросхемы с толщиной пленок менее 1 мкм, а к толстопленочным - микросхемы с толщиной пленок свыше 1 мкм. Качественные различия определяются технологией изготовления пленок. Элементы тонкопленочной микросхемы наносятся на подложку, как правило, с помощью катодного распыления и термовакуумного осаждения, а элементы толстопленочной микросхемы Изготавливаются преимущественно методом шелкографии с последующим вжига-нием. [17]
Различие между тонкопленочными и толстопленочными ИС может быть количественным и качественным. К тонкопленочным условно относят ИС с толщиной пленок до 1 мкм, а к толстопленочным - ИС с толщиной пленок свыше 1 мкм. Качественные различия определяются технологией изготовления пленок. Элементы тонкопленочной ИС наносятся на подложку, как правило, с помощью термовакуумного осаждения и катодного распыления, а элементы толстопленочной ИС изготовляются преимущественно методом шелкографии с последующим вжиганием. Частным случаем гибридной ИС является многокристальная ИС - совокупность нескольких бескорпусных ИС на одной подложке. [18]
Полупроводниковую ИС допускается именовать также полупроводниковой микросхемой. Различие между тонкопленочными и толстопленочными ИС может быть количественным и качественным. К тонкопленочным условно относят ИС с толщиной пленок до 1 мкм, а к толстопленочным - ИС с толщиной пленок свыше 1 мкм. Качественные различия определяются технологией изготовления пленок. Элементы тонкопленочной ИС наносятся на подложку, как правило, с помощью термовакуумного осаждения и катодного распыления, а элементы толстопленочной ИС изготовляются преимущественно методом шелкографии с последующим вжиганием. Частным случаем гибридной ИС является многокристальная ИС - совокупность нескольких бескорпусных ИС на одной подложке. [19]
Проницаемость ингибированной пленки должна соответствовать особым требованиям. Первое из них сформулировано ранее и касается направления диффузии ингибиторов коррозии преимущественно внутрь упаковки. Второе обусловлено тем, что необходимая длительность защитного действия упаковки может быть обеспечена, если проницаемость упаковки и конечно же пленки для ингибиторов коррозии хотя бы на два порядка ниже, чем для паров воды и активаторов коррозии из окружающей среды. Очевидно, что выполнение этих условий связано с усложнением конструкции и технологии изготовления пленки, увеличением ее материалоемкости за счет применения специальных слоев, выполняющих функции диффузионного барьера. Попытками удовлетворить эти требования объясняется многообразие конструкций и изощренность технологий изготовления пленок, которые приведены в гл. [20]
Применение полимерных пленок отвечает тенденции экономного расходования углеводородного сырья, ресурсы которого ограничены и практически не возобновляются. Ведется работа по повышению эффективности пленок как противокоррозионного материала. Ведущим направлением стало совмещение в пленке нескольких методов защиты от коррозии: барьерного, протекторного, ингибиторного и др. С этой целью применяются практически все методы модифицирования пластмасс - наполнение, пластификация, склеивание, термообработка, воздействие излучений и физических полей, обработка химически активными средами и т.п. Развивается специализация пленок по областям применения в противокоррозионной технике, затронувшая технологии изготовления пленок и технологическое оборудование. [21]
Пленочными интегральными ( или просто пленочными схемами ПС) называют ИС, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены только в виде пленок. Интегральные схемы подразделяют на тонко - и толстопленочные. Эти схемы могут иметь количественное и качественное различие. К тонкопленочным условно относят ИС с толщиной пленок до 1 -мкм, а к толстопленочным - ИС с толщиной пленок выше 1 мкм. Качественное различие определяется технологией изготовления пленок. [22]
Насколько можно судить по литературным данным, основная масса ионитовых пленок, используемых в качестве диафрагм электроионитовых установок, получена так называемым гетерогенным способом. Способ заключается в том, что тонкоизмельченный порошок ионита смешивают с каким-либо термопластичным полимером, выбранным для связывания ионитового порошка. Смесь каландруют и прессуют в пленки или диски. Выбор ионита и его содержание в массе определяют электрические свойства пленок и степень их набухания. Подбором связующего вещества предрешают технологию изготовления пленок, их механические характеристики, химическую стойкость, теплостойкость и стойкость к радиоактивному облучению. [23]
На рис. 5.25 приведены технологические схемы получения многослойных ингибированных пленок методом соэкегрузии. Из двух полимерных материалов обычно формируют двух - ( рис. 5 25 а) и трехслойные ( рис. 5 25 6) пленки. Пленки, состоящие из трех полимерных материалов ( рис. 5.25 в), как правило, имеют многофункциональное назначение. Ингибитор коррозии может быть введен в средний слой трехслойных пленок путем совместной экструзии полимера и ингибитора. Схемы на рис. 5.25 соответствуют технологии изготовления пленок, которая предусматривает приведение в контакт полимерного рукава и ингибитора коррозии. [24]
Проницаемость ингибированной пленки должна соответствовать особым требованиям. Первое из них сформулировано ранее и касается направления диффузии ингибиторов коррозии преимущественно внутрь упаковки. Второе обусловлено тем, что необходимая длительность защитного действия упаковки может быть обеспечена, если проницаемость упаковки и конечно же пленки для ингибиторов коррозии хотя бы на два порядка ниже, чем для паров воды и активаторов коррозии из окружающей среды. Очевидно, что выполнение этих условий связано с усложнением конструкции и технологии изготовления пленки, увеличением ее материалоемкости за счет применения специальных слоев, выполняющих функции диффузионного барьера. Попытками удовлетворить эти требования объясняется многообразие конструкций и изощренность технологий изготовления пленок, которые приведены в гл. [25]