Технология - наклейка
Cтраница 1
 |
Поперечное сечение колодок брусков.| Крепление абразивных и алмазных. [1] |
Технология наклейки абразивных брусков шеллаком состоит в следующем. [2]
 |
Общий вид приспособления для неориентированной наклейки слитка. [3] |
Технология наклейки неориентированных слитков достаточно проста. Слиток и плоскую поверхность столика покрывают слоем клея БФ и высушивают в термостате при 60 С. [4]
Технология наклейки пластин из Бутилкора-С такая же, как и при оклейке полиизобутилена. При этом непромазанным клеем оставляют кромки 50 - 70 мм, на которые впоследствии наносят герметизирующую пасту в один слой, сушат до отли-па и прикатывают роликом. [5]
Технология наклейки проволочных тензометров на поверхность приемной части указанных установок, их балансировка, герметизация, монтаж, а также тарировка установки существенно не отличаются от описанных ранее. [6]
За основу технологии наклейки тензорезисторов клеем БФ-2 были приняты заводские инструкции на серийные тензорезисторы и рекомендации РТМ НПО Криогенмаш. [7]
При соблюдении технологии наклейки датчиков и правильной тарировке ошибки при измерении деформаций электромеханическими тензометрами в условиях низких температур не превышают 3 % верхнего предела измерений каждого диапазона. [8]
Наибольшее распространение получила технология наклейки проволочных и фольговых датчиков с помощью клеев БФ-2 и БФ-4. Это объясняется тем, что сами датчики, как правило, выполняются на бакелитовом лаке, и тем, что при сравнительно простой технологии качество наклейки получается достаточно высоким. Ползучесть клея весьма мала, и этот способ можно рекомендовать для измерения статических деформаций. [9]
В процессе отработки технологии наклейки тензорезисторов клеем БФ-2 параллельно проверялась применимость для наклейки тензорезисторов лака ВЛ-931 и клеев цианакрилатной группы. [10]
Как показали исследования, в процессе обработки технологии наклейки тензорезисторов работоспособность клея БФ-2 при низких температурах зависит от адгезионных свойств клея, которые в свою очередь зависят от состава клея, методов его нанесения, качества обработки поверхности материала подложки, скорости и количества удаления из состава БФ-2 растворителя при сушке. С целью улучшения адгезии клея при работе в низких температурах нами рекомендуются дополнительные технологические операции: очистительный отжиг металлической ленты ( подложки); нанесение клея на подложку с применением центрифуги; увеличение времени выдержки до 4 - х час. [11]
В зависимости от типа примененных тензорезисторов, материала исследуемой конструкции и условий испытаний применяют те или иные сорта клеев и технологию наклейки и сушки. Существует большое число различных рецептов. [12]
В зависимости от типа применяемых тензодатчиков, материала исследуемой конструкции и условий испытаний применяют те или иные сорта клеев и технологию наклейки и сушки, уществует большое число различных рецептов. Так, для проволочных тензодатчиков, используемых для динамических измерений, существует быстрый способ наклейки с помощью нитроклея, составленного из нитроцеллюлозы и ацетона. Для статических измерений этот клей применять не следует, так как он обладает весьма большой ползучестью. [13]
Установка тензодатчиков сопротивления для измерения линейных деформаций в большинстве случаев осуществляется наклейкой их на поверхности конструкций. Технология наклейки датчиков на поверхности конструкций несложна, но требует большой точности выполнения всех технологических операций, аккуратности и известных навыков. [14]
Установка тензорезисторов для измерения линейных деформаций в большинстве случаев выполняется с помощью приклейки. Подобным способом устанавливаются проволочные, фольговые и полупроводниковые тензорезисторы. Технология наклейки тензорезисторов к поверхности конструкций несложна, но требует высокой тщательности выполнения всех технологических операций. При нарушении технологии наклееннк ген-зорезисторы выходят из строя или, что более вероятно, дают неверные показания с неучитываемой величиной погрешности. [15]
Страницы: 1 2