Технология - травление
Cтраница 2
Все работающие должны быть ознакомлены с должностными инструкциями, регламентирующими порядок операций травления, включая хранение и выдачу кислот и щелочей, приготовление растворов, технологию травления, нейтрализацию и слив отработавших растворов. [16]
При самой тщательной очистке поверхности химическим или электрохимическим травлением на ней все же остается тонкая окисная пленка, имеющая различную прочность и величину в зависимости от состава окружающей среды и технологии травления. Эта пленка поглощает влагу и примеси из растворов и окружающей среды. Влага может оседать на поверхность или, наоборот, концентрация ее будет уменьшаться под воздействием температуры, а окислы могут менять свою структуру и свойства. Окисная пленка на поверхности германия с течением времени может медленно увеличиваться. Часть химических элементов медленно диффундирует в объем полупроводника. [17]
 |
Оценка влияния технологических погрешностей, расположенных между уровнями квантования.| Оценка влияния технологических погрешностей, в виде углублений, расположенных на одном уровне квантования. [18] |
Очевидно стремление ослабить влияние технологических погрешностей изготовления на работу ДОЭ. Технология травления позволяет заменить погрешности в виде выступов над рельефом на углубления в нем, при этом сохраняется треугольная форма технологических погрешностей. [19]
Технология травления в кислотных растворах состоит из следующих операций: травление; промывка в холодной проточной воде и протирка мягкими щетками или ветошью; сушка на воздухе или в струе подогретого воздуха. [20]
Способ электродного травления впервые был освоен типографией Красный пролетарий в Москве. Технология электродного травления была разработана А. И. Невзоровым, а также в Научно-исследовательском институте звукозаписи. [21]
 |
Кривые дрейфа обратного тока триода типа П15 при наличии остатков влаги на поверхности и различных напряжениях коллектор - база. [22] |
Это объясняется тем, что, как бы тщательно не производилось химическое или электрохимическое травление германиевых или кремниевых электронно-дырочных переходов, на их поверхности всегда имеется окисная пленка толщиной хотя бы в несколько атомных слоев. В зависимости от технологии травления и окружающей среды величина и прочность этой пленки различна. [23]
Справочник является практическим руководством для изучения и выявления структур различных металлов и сплавов методами металлографического травления. Приведены составы реактивов, рассмотрена технология травления. Даны фотографии типичных макро - и микроструктур металлов и сплавов. [24]
Во втором издании ( первое - в 1979 г.) изложены методики для изучения и выявления структур различных металлов и сплавов способами металлографического травления. Рассмотрены составы реактивов и описана технология травления. Приведены типичные макро - и микроструктуры металлов и сплавов. [25]
Существует очень много химических составов для снятия окисной пленки алюминия и сплавов перед сваркой. По химическому действию на алюминий все составы можно разделить на щелочные и кислотные. Соответственно применяются два основных варианта технологии травления. [26]
Страницы: 1 2