Микромодульная технология
Cтраница 1
Микромодульная технология использует дискретные миниатюрные радиокомпоненты, которые собираются с высокой плотностью монтажа. [1]
Но микромодульная технология также ограничивает дальнейшие возможности микроминиатюризации. Дальнейшее уменьшение элементов микромодуля бессмысленно, так как объем, занимаемый соединительными проволоками и их спаями внутри микромодуля, становится соизмеримым с объемом самих деталей. [2]
 |
Гребенка для сборки микромодулей. [3] |
В микромодульной технологии помимо полупроводниковых элементов могут быть использованы микроминиатюрные термоэлектронные лампы, которые применяют вместо транзисторов. В этом случае не требуется вспомогательных устройств охлаждения, а значит, повышаются общая эффективность и надежность оборудования, увеличивается срок его службы. [4]
Если модули, собранные из обычных малогабаритных радиодеталей и полупроводниковых приборов, имеют плотность монтажа приблизительно 1 5 - 2 детали на 1 см3, то микромодули при тех же электрических параметрах обеспечивают плотность монтажа 10 - 20 деталей в том же объеме. Микромодульная технология Не содержит существенно новых, принципиальных отличий от технологии производства логических элементов на дискретных радиокомпонентах, и ее развитие, по-видимому, не имеет перспективы. [5]
Аппаратура собирается из микромодулей различного функционального назначения. Зазоры между модулями должны обеспечивать необходимое охлаждение; разумеется, мощности функциональных блоков не превосходят единиц ватт, и микромодульная технология не предназначена для мощных каскадов радиостанций. Зато в маломощной аппаратуре достигается заполнение объема до 10 - 20 деталей в кубическом сантиметре. [6]
Методы микроминиатюризации электронных схем развиваются на основе широкого использования достижений в технологии микроэлектроники. Микроэлектроникой называется область радиоэлектроники, охватывающая схемотехнические и конструкторско-технологичес-кие вопросы создания микроминиатюрных электронных схем и устройств в целом при помощи специальных технологических процессов. Различают следующие технологические способы производства изделий микроэлектроники: микромодульная технология, тонкопленочная технология, интегральная технология и гибридная технология. [7]
Из микромодулей различного функционального назначения собирается аппаратура. Соединения между выводами микромодулей осуществляются через общую плату с печатным монтажом. Зазоры обеспечивают достаточное охлаждение, разумеется если потребление мощности каждым модулем не превосходит единиц ватт. Для мощных каскадов радиостанции микромодульная технология не предназначена, но для карманных приемников и усилителей, а особенно для электронной вычислительной техники она весьма перспективна. Микромодульная аппаратура имеет заполнение до 10 - 20 деталей ( элементов) в 1 см3; это в 10 раз больше, нежели для печатного монтажа с обычными деталями. [8]
Возросшая сложность устройств контроля и управления привела к тому, что они нередко состоят из огромного числа элементов. Но большое число элементов увеличивает объем и вес устройств, поэтому возникает вопрос о разработке принципиально новых элементов, позволяющих свести их размеры и вес к минимуму, уменьшить число коммутирующих связей и соединений. Осуществление этих задач традиционными методами становится чрезмерно дорогим и сложным делом. В электронике выход из такого положения ищется посредством создания печатного монтажа, пленочных и кристаллических интегральных схем, микромодульной технологии. [9]
Страницы: 1