Тип - керамика
Cтраница 1
Караабызский тип керамики представлен сосудами чашевидной формы, украшенными пояском круглых или бесформенных ямок по горловине. Позднеананьинская керамика со шнуровым орнаментом малочисленна и является следствием контактов караабызско-го нас. К гафурийскому типу относятся горшки с низким, четко выраженным горлом и сосуды чашевидной формы с сильно утолщенной закраиной, изнутри резко переходящей в тонкие стенки. Это тонкостенные сосуды чашевидной формы с уплощенным дном, с примесью песка в тесте, часто с небольшим уступчиком в месте перехода горловины в тулово. [1]
Регулирование структуры синтетических носителей типа керамики и алюмокерамики производят варьированием степени помола составляющих шихты и температуры прокалки ( спекания) массы и добавками специальных веществ. [2]
За исключением высокохрупких материалов типа керамик, конструкционные материалы обладают значительной трещиностой-костью. Поэтому критерий незарождения усталостных трещин имеет ограниченное применение. Более реалистический критерий накладывает ограничения на размеры этих трещин. [3]
Регулирование структуры синтетических носителей типа керамики и алюмокерамики производится специальными методами, связанными с варьированием степени помола составляющих шихты и температуры прокалки ( спекания) массы и с добавками специальных веществ. Некоторые специальные способы получения нужной пористой структуры у отдельных видов катализаг / оров будут изложены при описании технологии их производства. [4]
В работе [34] исследованы диэлектрические свойства некоторых типов химически чистой керамики из титаната бария, приготовленного разложением титанилоксалата бария особой чистоты. [5]
Наиболее перспективными в производстве полупроводниковых приборов являются три типа керамики: стеатит, ф орстерит и миналунд. [6]
Поляризуемость атомов и одноатомных ионов, составляющих поверхностные слои твердого тела ( типа керамики), возрастает с увеличением числа электронов на внешней электронной оболочке. Одновременно изменяется равновесие положения частиц в поверхностном слое. Часть катионов несколько смещается внутрь материала, и поверхность приобретает заряд. Таким образом кристаллохимические свойства склеиваемого материала ( как и частицы связующего, наполнителя и новообразований) и электронное строение катионов влияют на смачиваемость и адгезию. С этих позиций повышение полярности материала должно, видимо, увеличивать адгезию. Следует учитывать, что начальная адгезия ( смачивание - прилипание с помощью жидкости) в неорганических клеях заменяется последующими прочными адгезионными контактами. [7]
По данным журнала Юзин Нувель ( 1961, № 45) во Франции изготовлены два новых материала типа керамики с большим содержанием бора. Эти материалы обладают малой плотностью, высоким сопротивлением тепловым ударам и исключительной стойкостью к окислению при температурах до 1370 С. Высокое содержание бора в материалах BeSi ( 70 %) и B4Si ( 60 o) позволяет использовать их для изготовления защитных экранов в ядерных реакторах. Материалы получаются в виде микрокристаллических порошков с размером частиц около 70 мкм. [8]
 |
Зависимость емкости слюдяных конденсаторов от напряжения при частоте 1 кгц. [9] |
Особенно легко проникает серебро в органические диэлектрики, но при увлажнении этот процесс может иметь место и для неорганических диэлектриков типа керамики или слюды. [10]
Особенно легко серебро проникает в органические диэлектрики, но при увлажнении этот процесс может иметь место и для неорганических диэлектриков типа керамики или слюды. [11]
Клеевые соединения, полученные с применением ПИ, отличаются высокой стойкостью к термической, термоокислительной и радиационной деструкции, влаго - и химической стойкостью. Клеи находят применение в космической технике, приборостроении, авиационной и электротехнической промышленности для склеивания практически всех металлов, некоторых типов керамики, поли-имидных пленок и изделий. [12]
Отформованные и просушенные керамические заготовки поступают в о б ж и г, являющийся весьма ответственным этапом керамической технологии. Процесс обжига можно разделить на три основные стадии: подъем температуры, выдержка при максимальной температуре ( обычно порядка 1300 - 1400 С в зависимости от типа керамики) и охлаждение. [13]
Авторами работ [83, 92] предложена и развивается теория усталостного изнашивания, в рамках которой проводится аналогия между процессами разрушения поверхностей при трении и усталостью материалов. Разрушение при абразивном изнашивании может рассматриваться как предельный случай, когда число циклов нагружений до разрушения равно единице. Особенности микроструктуры материалов в условиях абразивного изнашивания менее существенны, что позволило М. М. Хрущову сформулировать известное соотношение о пропорциональности износостойкости и твердости. Лишь в случаях чистых отожженных металлов и хрупких материалов типа керамик реализуется пропорциональность между твердостью и износостойкостью. [14]
На диэлектрические потери керамики кроме ее природы, строения, температуры оказывает влияние частота поля. Так как керамика в ряде случаев работает как высокочастотный диэлектрик, то необходимо знать частотную зависимость ее диэлектрических потерь. На рис. 11 в качестве примера приведена температурная зависимость при разных частотах для двух видов керамики. Абсолютное значение диэлектрических потерь керамики весьма различно. Наименьшими диэлектрическими потерями обладает керамика с кристаллической структурой плотной упаковки и минимальным содержанием стекловидной фазы. На рис. 12 представлены кривые изменения диэлектрических потерь типичных материалов с развитой стекловидной фазой - типа фарфора, ограниченным количеством стекла - типа муллитокорундовой керамики и, наконец, корунда, почти лишенного стекловидной фазы. Сравнительно низкими диэлектрическими потерями обладает клиноэнстатитовая, форстеритовая и цельзиановая керамика. [15]
Страницы: 1 2