Тип - подложка
Cтраница 4
Эмульсии фотографические) или из бесподложечных слоев для регистрации заряженных частиц высокой энергии. По хим. составу делятся на сереб-росодержащие, в к-рых в качестве светочувствит. Ag ( обычно AgBr), и несеребряные, в к-рых использ. По типу подложки светочувствит. [46]
В качестве объекта были изучены полиакриловая кислота и ее соли: бариевая, натриевая, цезиевая и соли четвертичных аммониевых оснований. Объект препарировался описанным в литературе [ 21 методом нанесения капли раствора на пленку-подложку, предварительно расположенную на сетке. Чтобы исключить влияние подложки, исследование велось параллельно на двух типах подложек: коллоксилиновои и бесструктурной кварцевой. [47]
Однако и слои аморфных полимеров, сформированные в контакте с различными подложками, обнаруживают различие структуры и свойств. В покрытиях, сформированных на стали, на контактной поверхности возникает рыхлая сетчатая структура из развернутых макромолекул. В аналогичных условиях на стекле имеются бесструктурные области, а также участки, обладающие глобули-рованной пачечной структурой. При толщине покрытия sg300 мкм влияние подложки наблюдается даже при исследовании структуры наружной ( свободной) поверхности. В эпоксидных покрытиях на стекле [322] также обнаруживается зависимость структуры от типа подложки. [48]
 |
Конструкция испарительной камеры с дополнительным источником пара для получения пленок РЬ1 - 8пЛе методом горячей. [49] |
Сущность этого метода заключается в том, что пространство между источником и подложкой ограничено горячей стенкой, которая действует как термически равновесная система для испаренных молекул. При этом обеспечиваются условия роста, близкие к равновесным. Конструктивное оформление установки позволяет также - выращивать достаточно большое количество пленок из одной и той же массы расплава. Благодаря указанным преимуществам удается выращивать из газовой фазы пленки Pbi, Sn Те толщиной до 23 мкм, характеризующиеся высоким структурным совершенством. Следует отметить, что структурное совершенство пленок существенным образом зависит от типа используемых подложек, а также от технологических режимов процесса конденсации. [50]
Глазурованные керамики, как утверждалось в разд. Однако, поскольку такие подложки являются сложными телами, состоящими из двух различных материалов, в них образуются термические напряжения. Если напряжения, возникающие при остывании эмали, слишком велики, то происходит коробление или выкрашивание краев подложки, в результате чего подложка становится непригодной к использованию. На рис. 20 показаны распределения напряжения и возникшие коробления в трех типах сложных подложек. Предполагается, что эмаль находится под действием сжатия. Это желательно, поскольку стойкость стекол к сжимающим нагрузкам выше, чем к растягивающим. Экспериментально это может быть достигнуто выбором эмали, имеющей меньший коэффициент термического расширения по сравнению с подложкой. Если предположить, что два материала согласуются при температуре образования эмали, то большее сжатие подложки при охлаждении до комнатной температуры будет вызывать именно сжатие эмали. Из рис. 20 видно, что коробление подложки может быть предотвращено симметричным глазурованием обеих ее сторон. [51]
 |
Зависимость долговечности систем ПМ - СТГ-ИМ ( / и Сг - j СТГ-Сг ( 2 от температуры. [52] |
В этой связи напомним приводившиеся во 2 гл. Эти различия, возникшие еще на стадии формирования адгезионного соединения, определяли в дальнейшем адгезионную прочность в процессе длительного теплового старения и в конечном итоге - его долговечность. Как следует из полученных данных, граница СТГ-Сг значительно более долговечна, чем граница СТГ-ПМ. Учитывая, что параметр у обратно пропорционален прочности материала при растяжении [3] и принимая во внимание данные по зависимости прочности пленок СТГ от типа подложки и ее поверхностной энергии ( см. гл. [53]
Исследовано осаждение а - С: Н пленок в высокочастотном тлеющем разряде в углеводородной среде по трехэлектродной и двухэлектродной схемам на подложки из полиэтилентерефтолата и стекла. Во втором случае система была асимметрична: маленький центральный электрод, к которому подводилась частота 250 кГц и который служил подложкодержателем, и большой заземленный экран-электрод. Благодаря автоматическому напряжению смещения ионы ускоряются к подложке и происходит рост углеродной пленки. Исследована скорость осаждения а - С: Н пленок: она слабо зависит от давления метана и имеет линейную зависимость от напряжения смещения. Прирост пленки как функция времени осаждения линеен для обоих типов подложек. [54]
Рабочие пластины в процессе работы подвергаются значительному износу и повреждениям, потому что они находятся в тесном контакте с подложками. В процессе контактного печатания они прижимаются со стороны, противоположной той, на которой находится слой фоторезиста, что зачастую приводит к тому, что частицы фоторезиста попадают в эмульсионный слой маски. Это намного ухудшает качество масок, потому что частицы фоторезиста удалить чрезвычайно трудно. Другими причинами являются царапины в эмульсионном слое, нанесенные твердыми частицами. В результате эти дефекты прокалывают слой фоторезиста. Таким образом, продолжительность службы фотошаблонов ограничивается 20 - 50 операциями контактного печатания, в зависимости от типа подложек и мер предосторожности при обращении с фотошаблонами. Имеются сообщения об отдельных методах увеличения срока службы эмульсионных фотошаблонов. Это предотвращает воздействие на него дефектных точек и бугорков, находящихся на подложке. [55]
Страницы: 1 2 3 4