Cтраница 1
Точность ориентации может быть повышена путем использования лазерного источника освещения. [1]
Точность ориентации составляла 1 - - 2, толщина исследуемых слоев 30 - 60 мкм. Наблюдаемое различие в толщине слоев, выращенных в одном технологическом процессе, обусловливалось ориентацией подложек. [2]
Точность ориентации кристаллографической плоскости пластины должна находиться в пределах 30 - 60, так как от этого зависит воспроизводимость процессов окисления, диффузии, имплантации примесей и др. Наиболее часто используют кристаллы, вырезанные по плоскостям 111 в биполярной и 100 в МДП-технологии. [3]
![]() |
Погрешности форм пластин. [4] |
Однако точность заданной ориентации невелика и зависит от многих технологических факторов, в частности от точности ориентации и закрепления затравки. [5]
Завод-изготовитель гарантирует точность ориентации по заданной оси 2, отклонение плоскостей срезов от плоскости ориентации 3, а также отсутствие внешних дефектов. [6]
В числителе дана точность ориентации в горизонтальной плоскости, а в знаменателе - в вертикальной. [7]
При разрезании монокристалла точность ориентации поверхности редко составляет 0 5, а чаще отклонение еще больше. Практически поверхность содержит участки с несколько отличающейся ориентацией, в том числе, несомненно, участки с нулевым отклонением от номинальной ориентации. Поэтому можно ожидать, что в процессе очистки ионной бомбардировкой и отжига низкоиндексной грани, полученной разрезанием кристалла, наряду с гранями номинальной ориентации, по-видимому, образуются микрограни с более высоким индексом или в лучшем случае с изменяющейся концентрацией ступенек. [8]
![]() |
Влияние технологических погрешностей на АЧХ преобразователя, синтезированного с применением весовых функций. а, в - Блакмана. б, г - Ланцоша. [9] |
Для анализа влияния точности ориентации звукопровода на скорость ПАВ и определения границ поля допуска был произведен расчет значений 2 / раздельно при разориентации направления распространения в плоскости звукопровода, при ошибке ориентации среза в плоскости, перпендикулярной сагиттальной, и при одновременной разориентации среза и направления распространения в сагиттальной плоскости. [10]
Результат измерений не зависит от точности ориентации датчика в измеряемом поле. [11]
Для большинства КА основным требованием является точность ориентации и стабилизации. Один и тот же КА в течение полета может иметь несколько режимов работы с различной точностью ориентации и стабилизации. Например, на активных участках полета, где проводится коррекция положения КА, астрономические наблюдения или фотографирование поверхности планет, требуется более высокая точность, чем на пассивных участках. [12]
При решении астрономических задач требования к точности ориентации являются более жесткими и определяются прежде всего разрешающей способностью телескопа. Если для, фотографирования планет на космическом аппарате используется большой телескоп, то во время экспозиции точность его ориентации должна поддерживаться в пределах долей угловой секунды. [13]
Для большинства полупроводниковых приборов и всех ИМС точность ориентации пластины относительно выбранного кристаллографического направления имеет большое значение в выполнении практически всех технологических операций. [14]
Из формул (4.18) - (4.20) вытекает, что точность ориентации резко падает при уменьшении угла между векторами, причем зависимость уменьшения точности от этого угла обратно пропорциональная. [15]