Cтраница 1
Травление плат на основе эпоксидов описано в гл. Исторически эти пластмассы предшествовали зпоксидам в производстве печатных плат. Полиэфиры со стекловолокнистыми наполнителями были заменены эпок-сидами, имеющими лучшую размерную стабильность и более высокую химическую стойкость. Полиэфиры дешевле эпоксидов и, поскольку они обладают также удовлетворите-тельными химическими, электрическими и физическими свойствами, их до сих пор используют в тех случаях, когда применение эпоксидов нерационально по экономическим соображениям. [1]
Для травления плат, покрытых припоем, следует применять смесь персульфата аммония с серной кислотой при комнатной или лишь слегка повышенной температуре. Стандартная максимальная рабочая температура фенопластов с бумажным наполнителем равна 121 С. Если в качестве наполнителя используют стекло, слюду или асбест, то максимальная рабочая температура составляет 260 С. [2]
Для травления платы помещают в кювету или ванну, заполненную раствором хлорида железа плотностью 1 36 - 1 4 г / см3, при 35 - 45 С на 10 - 15 мин до полного вытравливания меди. [3]
Процесс травления плат из фольгированного гальваностойкого диэлектрика ( ФДГ) ведется сначала в хлорном железе, а затем в соляной кислоте. Плата при травлении устанавливается в ванне на небольшом расстоянии от поверхности травильного раствора в наклонном положении. Травильный раствор набрызгивается на плату вращающимися лопастями ротора, установленного на дне ванны. По ходу процесса концентрация хлорного железа в растворе уменьшается, а хлорной меди увеличивается. Это явление замедляет процесс травления, поэтому содержание ванны надо своевременно корректировать. [4]
Время травления платы зависит от интенсивности обмена раствора у поверхности фольги. Поэтому для ускорения травления сосуд следует периодически покачивать. [5]
Так как время травления плат выбирается применительно к вытравливанию самой толстой части покрытия, то неизбежно краевое подтравливание в областях с минимальной толщиной. Это подтверждает измерение глубины краевых дефектов: если в областях с максимальной толщиной они отсутствуют, то с уменьшением толщины покрытия глубина их растет и становится максимальной в областях минимальной толщины. [6]
Типичные примеры результатов травления плат с покрытием золотом по олово - никелю в персульфате аммония показаны на рис. 6.15 - 6.18. Хотя во всех этих случаях время травления не превышало нормы, заметно подтрав-ливание. [8]
Трудности, которые возникают при травлении плат с-металлическими резистами, в большей части связаны с низким качеством трафарета на фотопленке, который может иметь проколы, или малой толщиной и пористостью органического резиста и гальванического покрытия. [9]
Предназначена для приготовления раствора хлорного железа, необходимого для травления плат печатного монтажа на установках барабанного типа. [10]
При прогнозировании безотказности действия вновь создаваемой радиоэлектронной аппаратуры учитывают и такие технологические операции, как сварка соединений, травление плат печатного монтажа, герметизация в корпусах. Полученное из расчета значение наработки на отказ Тнл сопоставляется с тем минимально допустимым значением этой величины, которое установлено в технических условиях на разработку данной техники. [11]
Защитный слой краски удаляют электрохимическим путем в щелочной ванне, а подслой меди, полученный при химическом меднении, удаляют с пробельных участков гальваническим травлением. После травления платы промывают в холодной проточной воде в течение 5 мин. [12]
Одна из разновидностей горизонтального травления, а именно односторонннее, очень давно применялась для фотогравировки, еще до производства печатных схем. Сейчас этот метод применяется для травления плат с тонкими линиями. [13]
Безводное хлорное железо является остродефицитным продуктом. Оно используется в ряде отраслей промышленности: ри травлении плат печатного монтажа, в качестве катализатора в синтезе органических соединений. [14]
Эти бляшки имеют небольшие размеры и обычно легко стравливаются. После травления платы должны быть тщательно промыты водой и обработаны кислотой. Это обеспечивает полное удаление остатков травителя и продуктов травления с поверхности платы. После травления в хлорном железе применяют 5 - 10 % - ные растворы соляной или щавелевой кислот. Остатки продуктов травления, особенно если они не удалены до сушки, приводят к снижению электрического сопротивления изоляции подложки и ухудшению электрических свойств и паяемости металлизированных участков платы. [15]