Травление - рисунок
Cтраница 1
Травление рисунка, а Травление поверхности металла кислотой вызывает появление темных, редко разбросанных пятен на фоне прочно сросшихся кристаллов. Попов, Сталь и шлак. [1]
При травлении рисунка микросхемы обычно выделяют два фактора, определяющие величину линейной погрешности: под-травливание, характеризуемое так называемым клином травления, и погрешность, связанную с недостаточной стойкостью фото-резистивного слоя к используемым растворам и продуктам травления. Если величина подтравливания при использовании изотропных травителей соизмерима с толщиной стравливаемого слоя, то вторая составляющая линейной погрешности определяется интенсивностью процесса стравливания. Так, например, при травлении хромового резистивного слоя в присутствии алюминия ( материал контактной площадки) в травителях, содержащих соляную кислоту, происходит бурное выделение водорода, в результате чего может происходить отслаивание пленки фоторезиста, а это, в свою очередь, приводит к увеличению линейной погрешности. [2]
 |
Установка для натяжения сетки на рамку. [3] |
После сушки краски и операции травления рисунка схемы защитный слой краски удаляют специальными растворами на конвейерных установках струйного типа с последующей механической зачисткой латунными или капроновыми щетками. [4]
 |
Компоновка модуля химико-электролитической металлизации.| Компоновка модуля щелочного травления. [5] |
Модуль щелочного травления, показанный на рис. 2.50, производит травление рисунка печатной платы с защитным покрытием олово-свинец, оплавление этого покрытия и отмывку. [6]
 |
Групповая печать шаблонов элементов на металлической. [7] |
Как один из вариантов изготовления клише может быть применен метод травления рисунка, выполненного фотолитографским способом на магниевой пластине. Готовые клише направляют на офсетную машину. Им присваивают обозначения ( номера) и хранят в специальных кассах. [8]
Поверхностную коррозию определяют на четырех образцах материала, изготовленных по рис. 29.119. После травления рисунка образцы оберегают от загрязнения, затем подпаивают провода и места пайки тщательно очищают растворителями. [9]
 |
Схема фотохимического метода изготовления монометаллических трафаретов.| Схема изготовления биметаллических трафаретов.| Схема изготовления трехслойных трафаретов. [10] |
Зеркальные фотошаблоны изготавливаются обычно фотохимическим травлением хрома, нанесенного на стекло методом вакуумного напыления: первый-травлением рисунка по эмульсионному фотошаблону, второй - травлением рисунка по первому хромовому фотошаблону. [11]
При изготовлении балочных выводов кристаллов ( диодов, транзисторов и микросхем) первоначально на поверхность напыляется слой золота или алюминия. Далее выполняется травление рисунка и подтравление тела кристалла по периметру. Здесь слой силицида платины обеспечивает контакт с кремнием и малое переходное сопротивление; пленка титана необходима для связи платины с нитридом кремния, а платина препятствует миграции золота в глубь структуры. [12]
Формирование рисунка фотолитографическими методами основано на использовании полимерной пленки заданной конфигурации, нанесенной на поверхность металлических или изолирующих пленок, покрывающих всю поверхность подложки. Рисунок микросхемы наносится на маскирующее покрытие из полимерной пленки и повторяется в пленке металла или изолирующего слоя вытравливанием незащищенных участков. Маскирующее покрытие из полимерной пленки создается с помощью полимерных фото-чувстнительных материалов, называемых фоторезистами, молекулярная структура и растворимость которых изменяются при облучении фотонами. Для того, чтобы выделить те участки, на которых следует изменить растворимость фоторезиста, и чтобы оградить их от воздействия светового излучения, необходимо иметь диапозитив или фотошаблон с рисунком требуемой конфигурации. Этот процесс аналогичен процессу контактной печати, применяемому в фотографии, за исключением того, что вслед за проявлением рисунка в слое фоторезиста, следует травление рисунка в пленке, на которую нанесен фоторезист и удаление полимерного маскирующего покрытия. [13]
При его уменьшении до 5 мкм резко снижается надежность соединений из-за возможного пережога при пайке, разрушения при окислении в процессе эксплуатации, снижения механической прочности. Увеличение толщины слоя до 40 - 50 мкм приводит к рыхлоте покрытия. Для контроля толщины покрытия применяют выборочные весьма трудоемкие и дорогие разрушающие испытания. Для неразрушающего измерения толщины металлизации отверстий применяют электрические ( контактные) и вихретокЬвые ( бесконтактные) приборы. Приборы типа Кавидерм измеряют контактным способом электрическое сопротивление трубки металлизации и пересчитывают его в значение толщины покрытия. Для тех же целей применяют вихретоковые измерители толщины металлизации ИТМ-11 и ИТМ-12 ( см. табл. 18.8), позволяющие контролировать толщину медного покрытия в отверстиях печатных плат как до травления рисунка проводников, так и после. [14]
Удобно, что высококачественная эпоксидная смола относительно мало чувствительна к превышениям расчетной длительности термообработки. По этой причине термообработку следует проводить до полного отвердения смолы связующего листа, после смола станет нечувствительной к последующим возможным отклонениям технологического процесса. Удвоенная длительность термообработки фольгиро-ванных медью слоев платы не приведет к браку. По окончании прессования нагреватель выключается и в плиты пресса подается охлаждающая вода. Если температура не измеряется прибором, пресс нужно охлаждать настолько, чтобы до плит можно было безболезненно дотронуться рукой. Обычно последняя включает обрезку краев, сверление, металлизацию отверстий, покрытие золотом и травление рисунка. [15]
Страницы: 1