Химическое травление

Cтраница 4

Химическое травление применяется в тех случаях, когда имеющиеся на поверхности изделия пленки окислов и других соединений обезжириванием не удаляются и препятствуют образованию прочного соединения припоя с паяемым металлом. Травление осуществляют погружением изделий в растворы серной, соляной, фосфорной и других кислот. [46]

Химическое травление основано на окислении поверхности полупроводника и удалении затем образовавшихся окислов. [47]

Химическое травление серной или соляной кислотой улучшает чистоту поверхности, но требует дополнительно промывки, нейтрализации и сушки, что несколько снижает эффективность этого процесса. Кроме того, на поверхности появляются следы ржавчины и трудно отмываемые ионы хлора. [48]

Машина для чистки труб вручную. [49]

Химическое травление минеральной кислотой с добавкой ингибиторов применяется на некоторых стационарных установках для снятия окалины и ржавчины Ингибированная кислота ( табл. 20) позволяет вести процесс очистки без повреждения самой стали. Затем - травление в подогретой ингибированной кислоте, что продолжается от 20 мин. Наконец, пассивируют поверхность путем погружения на 10 - 15 мин. [50]

Химическое травление - основано на различии химической активности структурных составляющих или участков кристалла по отношению к химическим реагентам. [51]

Химическое травление, основанное на различной химической активности структурных составляющих или участков кристалла по отношению к химическим реагентам. Химическое травление может происходить как в жидкой среде - в водных и неводных растворах, в расплавах солей и металлов, так и в газовой фазе. Единственное условие, которое при этом должно соблюдаться, - достаточная легкость образования и удаления с поверхности продуктов взаимодействия. [52]

Химическое травление не является универсальным методом выявления структуры полимеров ввиду того, что не для каждого исследуемого соединения удается подобрать необходимый травящий агент. При нанесении агента на поверхность возможно набухание внутренних слоев, перекристаллизация и изменение структурного рельефа материала. Проникновение агента на значительную глубину в полимер приводит к почти одинаковой скорости разрушения кристаллических и аморфных областей. [53]

Химическое травление применяют в тех случаях, когда имеющиеся на поверхности изделия пленки окислов и других соединений обезжириванием не удаляются и препятствуют образованию прочного соединения припоя с паяемым металлом. Травление осуществляют погружением изделий в растворы серной, соляной, фосфорной и других кислот. [54]

Химическое травление производят погружением деталей в соответствующие растворы кислот, щелочей и солей, выдержкой их в течение определенного времени и при определенной температуре. Выбор раствора зависит от свойства материала, например, для вольфрама и молибдена используют расплавленную селитру, для железа - соляную и серную кислоты. [55]

Схемы ванн для ультразвукового обезжиривания. [56]

Химическое травление заключается в удалении с помощью кислот с поверхности черных металлов окалины или ржавчины, а с поверхности цветных металлов - окисных пленок. [57]

Химическое травление, используемое для выявления общей структуры чугуна, обычно производится 4 - 5 % - ным спиртовым ( чаще всего этиловым) раствором азотной кислоты ( ниталем) и 4 - 5 % - ным спиртовым раствором пикриновой кислоты. Раствор пикриновой кислоты можно рекомендовать как менее агрессивный реактив, при котором поверхность шлифа окисляется меньше, а некоторые фазы ( мартенсит, троостит, бейнит) окрашиваются в различные цвета. [58]

Химическое травление может происходить как в жидкой среде - в водных и неводных растворах, в расплавах солей и металлов, так и в газовой фазе. Единственное условие, которое при этом должно соблюдаться, - достаточная легкость образования и удаления с поверхности продуктов взаимодействия. [59]

Химическое травление осуществляется в подходящем для данного полупроводникового материала травителе в течение фиксированного интервала времени. Этот метод успешно используется для легированного арсенида галлия. К недостаткам химического травления относится зависимость скорости травления от температуры, ориентации образца и нарушений кристаллической структуры, ионно-легированных слоев. [60]

Страницы: 1 2 3 4 5