Повторное травление

Cтраница 2

Узлы, состоящие из нескольких деталей и не поддающиеся разборке из-за наличия ржавчины в местах соединения деталей, целиком протравливают в ингибированнои кислоте, после чего производят промывку, разборку и, если нужно для полного удаления ржавчины, повторное травление деталей. [16]

Травление не следует прерывать. Повторное травление с целью сделать более четкими недостаточно выявленные фигуры травления не способствует решению этой задачи, поскольку новое воздействие травителя на поверхность образца происходит, как правило, в направлениях, не совпадающих со старыми, при этом удаляются уже имеющиеся фигуры травления и тем самым они могут стать еще менее четкими. [17]

Богатые фосфором и серой участки взаимодействуют с реактивом сильнее и темнеют. Повторное травление серной кислотой не проводят, если один из восстановителей препятствует окислению поверхности шлифа. С увеличением количества и величины графитовых частичек повышается склонность к окислению. Поэтому гематитовые чугуны приходится многократно травить. [18]

Брак частично исправим повторным травлением. [19]

После травления и нейтрализации на поверхности изделий могут оказаться следующие пороки, способствующие появлению брака при эмалировании: а) участки с оставшейся ржавчиной, б) остатки графита в виде темных пятен, в) остатки неразложившихся солей железа, г) содовый налет. Эти пороки должны быть удалены путем повторного травления или тщательной промывкой и протиркой изделий. [20]

При первом способе медную фольгу, расположенную с одной стороны диэлектрического основания, покрывают фоторезистом и в соответствии с рисунком печатной схемы слоя стравливают с пробельных участков. После этого контактные площадки печатного слоя зачищают и проводят повторное травление. В результате этой операции уменьшается толщина печатных проводников слоя и в местах расположения контактных площадок образуются выступы, совпадающие по форме с контурами этих площадок. Высоту выступов доводят до необходимой величины при повторении процесса травления печатных проводников. На образованный таким образом печатный слой наклеивается изоляционная межслойная прокладка, имеющая в местах расположения выступов перфорированные отверстия, совпадающие с ними по форме. [21]

При подготовке поверхности ответственных деталей сварных конструкций удаление окисной пленки производится путем травления в горячих щелочных ваннах с последующим осветлением, промывкой и сушкой. При необходимости дополнительной обработки или по истечении установленного времени между травлением и сваркой может потребоваться повторное травление, если деталь будет загрязнена. [22]

Фосфид эвтектики принимает часто менее темную коричневую окраску, которая не только не усиливается при повторном травлении, но может даже исчезнуть. Это своеобразное поведение фосфида железа необходимо учитывать при выявлении структуры. [23]

Движение дислокации, выявленное методом ямок травления на поверхности Ю фтористого лития. Х4000.| Электронномикроскопическая фотография линий скольжения в деформированной а-латуни. X10 000. [24]

Поэтому необходимо применять многократное полирование и повторное травление, чтобы убедиться в повторяемости картины расположения ямок травления. Так как линии дислокаций идут от поверхности шлифа в глубь металла, то при переполировке и повторном травлении расположение ямок травления почти в точности должно воспроизводиться. [25]

После обработки металла в указанном растворе следует промывка в воде и дополнительное травление в кислотных растворах. Считают более эффективной такую последовательность операции: травление в кислотах, обработка в щелочном растворе перманганата калия и повторное травление в кислотах. [26]

Но поскольку исследовались двойники, образованные прямолинейными дислокациями, выходящими, на обе поверхности кристалла, то вместо повторного травления одной и той же поверхности образца можно быть травить параллельную ей другую, боковую поверхность. [27]

Согласно первому способу, связь между слоями осуществляе-ется при помощи столбика, образованного из медной фольги. Медную фольгу, расположенную на одной стороне диэлектрического основания, покрывают фоторезистом, стравливают медь с пробельных участков и полученные контактные площадки защищают. Затем производят повторное травление, в результате которого толщина проводников уменьшается в два раза. На поверхность платы, исключая выступающие над проводниками контактные площадки, наносят изоляционный материал, на который осаждается медь сначала химическим способом, а затем гальваническим. Этот медный слой, контактирующий с выступающими площадками, покрывают фоторезистом, затем на нем изготавливают рисунок второго слоя платы. [28]

Протравленную поверхность кристалла с образовавшимися на ней фигурами травления фотографируют и после этого сполировывают с нее тонкий слой так, чтобы при этом не нарушалась дислокационная структура поверхности. Механическая полировка здесь непригодна, потому что при механической шлифовке или полировке создаются новые дислокации; применять можно лишь химическую или ионную полировку. После полировки производят повторное травление той же поверхности тем же травителем и сравнивают полученную картину с предыдущей. Так как дислокация - линейный дефект, протяженный в глубь кристалла, то новые фигуры травления должны оказаться практически на тех же местах, где они были раньше, если они действительно отвечают выходам дислокаций. Если же фигуры травления соответствуют не дислокациям, а поверхностным или каким-либо другим дефектам, то новое расположение фигур травления не повторяет старое. [29]

Слиток, полученный в результате восстановления, подвергается травлению для удаления поверхностных окислов или других загрязнений, а иногда и для выявления кристаллической структуры. При этом обычно используется трави-тель, состоящий из равных частей плавиковой ( HF) и азотной ( HNO3) кислот. После зонной очистки может потребоваться повторное травление, преследующее те же цели. [30]

Страницы: 1 2 3