Трассировка - соединение
Cтраница 3
В настоящее время нет универсального алгоритма, который одинаково хорошо решал бы задачу размещения элементов и трассировки соединений между ними. Поэтому разработаны алгоритмы частного применения. Идея их состоит в том, что последовательно просматриваются все возможные наикратчайшие пути между соединяемыми контактами. [31]
Топологическим конструированием ПП называется разработка рисунка ПП, включая размещение ЭРИ на рабочей площади ПП и трассировку соединений между контактными площадками. [32]
При этом решаются вопросы выбора форм и материалов, выбора типоразмеров, компоновки, размещения элементов, трассировки соединений, контроля. [33]
Разработка и изготовление функциональных узлов ЭВМ представляет - собой сложный многоэтапный итеративный процесс, включающий моделирование, размещение элементов, трассировку соединений, разработку комплекта конструкторской документации, изготовление опытных образцов, проведение испытаний, подготовку производства, запуск в серийное производство, контроль качества готовых изделий, диагностику во время изготовления и эксплуатации. [34]
Подсистема конструкторского проектирования тонко - и и толстопленочных микросборок рассчитывает геометрию резисторов, размещение разногабаритных элементов, тепловой режим элементов микросборок, трассировку соединений, выпуск конструкторско-технологических документов. Работа подсистемы на ЭВМ происходит в пакетном режиме. В комплект выходных документов входят фотооригиналы, послойные чертежи, сборочный чертеж, таблица координат и цепей, перечень элементов, спецификация. [35]
Значения T ] J ( Q) также зависят от размещения модулей, контакты которых входят в г-ю внешнюю цепь, и способа трассировки соединений. [36]
В шестой главе исследуются оптимизационные задачи на графах, такие как задачи разбиения, размещения, раскраски вершин графов, нахождения пути коммивояжера, построения деревьев Штейнера, трассировки соединений, построения клик, независимых подмножеств, покрывающих деревьев, определения планарности и изоморфизма графов. Для решения указанных задач применяются различные методы ЭМ. Рассмотрены нечеткие модифицированные алгоритмы их решения. Описаны итерационные методы парных и групповых перестановок, методы последовательного приближения, релаксации, поиска в глубину и ширину, направленного перебора и другие, а также эвристики, использующие различные методы статистической оптимизации. Эти эвристики представлены методами отжига, генетического поиска и их модификациями. Применяется группировка сильно связанных вершин в кластеры с дальнейшим сбором этих кластеров в заданные части разбиения, а также использование фрактальных множеств для группирования сильно связанных вершин. Рассмотрены последовательный ГА разбиения, алгоритм разбиения графов на части на основе модифицированной агрегации фракталов. Проанализировано использование итерационного разбиения гиперграфа и ГА дихотомического разбиения графа. При решении проблем разбиения графов на части рассмотрены задачи группирования элементов, обладающих одинаковыми свойствами. [37]
В условиях применения заказных и полузаказных БИС предприятия-разработчики радиоаппаратуры чаще всего берут на себя четыре последних этапа конструирования матричных БИС, включающих разработку функционально-логической схемы, размещение базовых элементов на матричном кристалле, трассировку соединений, выпуск конструкторской документации и подготовку программ для изготовления слоев внешней коммутации. [38]
Если по условиям задачи определен элементный базис, типоразмеры монтажной платы и условия эксплуатации, то оптимальную конструкцию модуля второго уровня получают конструктивными методами, KOTqpue включают: компоновку, размещение элементов и трассировку соединений. Каждая из перечисленных задач имеет свои частные цели и свои ограничения, однако все вместе они направлены на обеспечение качественной конструкции модуля второго уровня. [39]
 |
Структурная схема автоматизированного конструирования матричной. [40] |
Процесс разработки матричной БИС ( рис. 8.2) разбивается на несколько этапов, выполняемых специализированными комплексами для решения задач: разработки топологии базовых элементов, покрытия функционально-логической схемы ( ФЛС) набором базовых элементов ( БЭ), их размещения на кристалле, трассировки соединений, подготовки производства. Программные комплексы задач связываются между собой через базу данных, которая организована на внешних носителях информации. В базу данных помещаются исходные данные для конструирования и окончательные результаты решения задач каждого этапа. Таким образом, структура системы является модульной. Она позволяет видоизменять и модифицировать в процессе эксплуатации отдельные программные комплексы независимо от других компонентов системы, организовать различные маршруты выполнения разработки, вносить корректировку в промежуточные результаты, увеличивает надежность процесса автоматизированного конструирования в целом. [41]
В тех случаях, когда важно сократить время выполнения проектных работ, разработка топологии БИС организуется таким образом, что сначала используются программы автоматической компоновки, размещения и трассировки схемы, большинство из которых решает эти задачи на основе простой упорядоченной структуры линейного размещения ячеек и трассировки соединений между ними по вертикалям и горизонталям опорной решетки коммутационных полей. В среднем площадь кристалла с такой топологией БИС оказывается на 20 - 50 % больше, чем при решении задач конструирования БИС человеком. Кроме того, у таких БИС иногда снижается быстродействие из-за возрастания длины соединительных цепей между ячейками. Чтобы устранить данные недостатки, после автоматического проектирования топологии БИС в ее конфигурацию конструктор вносит соответствующие коррективы, пользуясь подсистемой интерактивного проектирования. [42]
Тщательное проектирование печатных плат полностью оправдано. Неправильная трассировка соединений на печатных платах может привести к появлению паразитных колебаний, перекрестных наводок и самовозбуждения аналоговых схем, к потере обрабатываемой информации и быстродействия логических схем. [43]
Третий этап проектирования - разработка топологии микросхем, где решается задача размещения эле -, ментов электрической схемы на поверхности подложки в системе координат кристалла. Затем производится трассировка соединений между элементами и с внешними выводами микросхемы. Для сокращения счета расположение некоторых элементов задается разработчиком. Это касается в первую очередь контактных площадок, некоторых проводников и других элементов топологии. [44]
Основное внимание уделяется решению задач разрезания графа схемы на заданное и произвольное число подграфов, размещения графа схемы па плоскости с минимизацией суммарной длины и внутрисхемных пересечений ребер. Исследуются вопросы планарности схем и трассировки соединений. Приводятся программы основных алгоритмов проектирования дискретных устройств, представленные на языке ЛЯПАС. [45]
Страницы: 1 2 3 4