Cтраница 3
Способ шелкографии, используемый в серийном производстве, осуществляется при помощи сетчатого трафарета, который представляет собой рамку с натянутой на ней шелковой или тонкой металлической сеткой. Для изготовления трафарета сетка покрывается светочувствительной эмульсией на основе сухого альбумина, состав которой был приведен ранее. Приготовленная эмульсия наносится на сетку трафарета поливом и высушивается. Затем на трафарет накладывается фотонегатив изображения печатной схемы, через который эмульсия засвечивается. Это вызывает задубливание участков эмульсии, не закрытых рисунком печатной схемы. Незадубленная эмульсия удаляется струей воды, в результате чего на сетке трафарета образуются открытые ячейки, соответствующие рисунку печатной схемы. Готовый трафарет накладывается на основание, и через открытые ячейки сетки продавливается краска валиком или отжимной линейкой, которая и образует защитный рисунок печатной схемы на поверхности фольги. [31]
Нанесение пасты печатанием применяется в массовом производстве и выполняется при помощи специальных сетчатых трафаретов и матриц. Нанесенную пасту предварительно высушивают для удаления летучих, которые в процессе вжига-ния могут вызвать вздутие серебра. [32]
Нанесение пасты печатанием применяют в массовом производстве и осуществляют при помощи специальных сетчатых трафаретов и матриц. [33]
Работа полуавтомата основана на продавливании ракелем краски через непокрытые защитным слоем участки сетчатого трафарета. При замене ракеля, трафарета и состава красок полуавтомат может быть использован для нанесения других надписей на плоские изделия. [34]
![]() |
Схема установки трафаретной печати.| Схема конвейерной печи для вжигаиия толстопленочных ИС ( а и один из примеров температурного режима обжига ( б. [35] |
Нанесение толстых пленок производится в следующей последовательности: нанесение паст на подложку через сетчатый трафарет, сушка, вжигание паст. Подложка удерживается в столике вакуумной присоской. Рама устанавливается над столиком так, чтобы между подложкой и сетчатым трафаретом создавался равномерный зазор 0 3 - 1 мм. Касание трафарета с подложкой происходит только под лезвием ракеля. При перемещении вдоль трафарета ракель подает пасту, продавливает ее через сетку и срезает излишнюю часть пасты. Лезвие ракеля изготовляется из пластического материала - полиуретана или фторкаучука. [36]
При создании толстопленочных интегральных микросхем используют проводящие, резистивные и диэлектрические пасты, которые через специальные сетчатые трафареты наносятся на керамические подложки, после чего их вжигают при определенной температуре. [37]
Важнейшими факторами, определяющими качество трафаретной печати при неконтактном методе, являются: параллельность подложки, сетчатого трафарета и плоскости перемещения ракеля; расстояние между подложкой и трафаретом, давление при печатании, угол касания и скорость движения ракеля. [38]
Для изготовления гибридных ИМС на толстых пленках обычно используют метод сектографии, который заключается в нанесении вязкой пасты через сетчатый трафарет на поверхность подложки с последующей термообработкой рисунка. Материалами для проводников, резисторов, диэлектриков и изоляторов служат специально приготовленные пасты. После нанесения рисунка на керамическую подложку и высушивания производят обжиг в печи при температурах от 500 до 1200 С. При этом происходит выгорание органической связки и образование стеклянной фритты. Оборудование для печатания и обжига является весьма простым. [39]
Для проведения процесса печати вручную самыми необходимыми исходными средствами являются достаточно жесткий печатный стол высотой около 765 мм, приготовленный сетчатый трафарет, откидная на петлях рама, шпатель рабочий и шпатели вспомогательные, резистивный лак, растворители, чистые лоскуты тканей, побольше чистой газетной бумаги, защитная липкая лента, подносы. [40]
Изготовление заготовок фольгирован-ного диэлектрика с гетинаксовой или стеклотекстолитовой изоляционной основой осуществляют на кривошипных прессах с одновременной пробивкой базовых отверстий, необходимых для последующего совмещения сетчатых трафаретов с заготовками ПП. [41]
Типовой ТП изготовления надписей и шкал трафаретным печатанием ( сеткографией) содержит следующие основные операции: контроль материала, нарезка заготовок, обезжиривание, нанесение изображения на заготовку через сетчатый трафарет, сушка, лакировка и сушка, контроль. [42]
![]() |
Конструктивно-технологические варианты толстопленочных микросхем. [43] |
В качестве подложек толстопленочных меняют термостойкую и высокотешгопроврдную керамику ( например, алун-довую марки 22ХС, содержащую 96 % А12О3), что дает возможность попользовать высокопроизводительный и экономичный процесс - нанесение элементов на основе паст через сетчатый трафарет с последующим вжиганием в керамику. [44]
Установка трафаретной печати ГТ-25-34 предназначена для нанесения проводниковых, диэлектрических и резистивных паст на подложки из стекла 22ХС и ситалла СТ-32 ( размером 60x48, 30x48 36x24 30x24, 17x24, 17x20 5, 17 X 13 мм толщиной 0 5; 1 0; 1; 5 мм) путем продавливания через сетчатый трафарет движущимся ракелем. [45]