Очень жесткие требования

Cтраница 1

Очень жесткие требования по содержанию электрически активных новых примесей выдвигаются и при решении проблемы получения: ококачественных нелегированных полуизолирующих монокристаллов As и InP, используемых в производстве дискретных приборов и интег - [ ьных схем С ВЧ-диапазона. [1]

Очень жесткие требования предъявляются к материалам для ракетных устройств. Причиной тому - высокие температуры, развивающиеся при полете ракеты, и сильнейшее корродирующее действие некоторых веществ, входящих в ракетные топлива. Детали из фторсодержащих пластмасс могут работать и в таких чрезвычайно тяжелых условиях. Отсюда вывод: развитие ракетной техники невозможно без развития производства фторопластов, без развития химии фтора. [2]

Артиллерия предъявляет очень жесткие требования к бризантным ВВ. Они должны обладать большой мощностью, быть безопасным в обращении, иметь достаточную чувствительность к начальному импульсу, быть стойкими при хранении. Кроме всего перечисленного, бризантное ВВ, принятое на вооружение, должно быть обеспечено сырьевой базой и метод производства его должен быть достаточно прост н безопасен. [3]

Схемы типовых пороговых элементов. [4]

ПЭ предъявляются очень жесткие требования по стабильности их порогов срабатывания, от которой зависит точность прибора. Нестабильность порогов срабатывания ПЭ допускается при этом до единицы данного разряда. Пороги срабатывания устанавливаются с некоторым ( в пределах единицы данного разряда) сдвигом в сторону их уменьшения. [5]

Поэтому необходимо предъявлять очень жесткие требования к очистке этилена от ацетилена. [6]

Эта схема предъявляет очень жесткие требования к стабильности частоты первого гетеродина, в то же время выполнить это требование для перестраивающегося генератора трудно. [7]

Условие (14.22) предъявляет очень жесткие требования к толщине пленки, так как если она будет равна d kK / 2nV i, то присутствие покровного слоя увеличит коэффициент отражения света. [8]

В этом случае очень жесткие требования предъявляются к объективу проектора, который должен обеспечивать высокое разрешение на всем рабочем поле подложки. Трудности создания таких объективов и препятствуют широкому внедрению метода проекционной фотолитографии в промышленность. В настоящее время наилучшее разрешение ( 0 4 мкм) может быть получено только на площади не более 2x2 мм. При проецировании изображения фотошаблона на поле пластины диаметром 75 мм лучшие образцы зарубежных и отечественных объективов обеспечивают разрешение - 2 мкм. [9]

При сжигании отходов очень жесткие требования предъявляются к степени деструкции. Она должна достигать 99 99 % или даже 99 9999 % и в значительной степени определяется тельностью пребывания отходов в печи. [10]

Схема амбиофонической системы. [11]

В амбиофоническом оборудовании очень жесткие требования предъявляют к равномерности частотной характеристики. Даже такая неравномерность, как б дБ, в передаваемом частотном диапазоне не позволяет получить время реверберации, заметно отличающееся от времени реверберации самого помещения. Конденсаторные микрофоны удовлетворяют этим требованиям, тогда как даже лучшие серийные громкоговорители не удовлетворяют им. Необходимо применять специально изготовленные громкоговорители. [12]

Поверхность ограничительного диска. [13]

К качеству мембран предъявляют очень жесткие требования, однако, несмотря на это, они всегда имеют разнотолщинность, коробоватость, а также внешние пороки поверхности, что увеличивает объем газа, остающегося между мембраной и профилированной поверхностью. [14]

К чистоте изопрена предъявляются очень жесткие требования. Это связано с последующей его полимеризацией в присутствии комплексных катализаторов. Содержание ацетиленовых углеводородов, циклопен-таднена и других примесей должно быть порядка тысячных и десятитысячных долей процента. [15]

Страницы: 1 2 3 4