Довольно жесткие требования - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 4
Если ты споришь с идиотом, вероятно тоже самое делает и он. Законы Мерфи (еще...)

Довольно жесткие требования

Cтраница 4


Для обеспечения требуемых частотных характеристик и высокого быстродействия к коммутирующим элементам должны быть предъявлены довольно жесткие требования. Наилучшими являются электромеханические переключающие устройства с переходным сопротивлением контактов порядка тысячных долей ома. Однако применение таких устройств ограничено их недостаточным быстродействием.  [46]

Как следует из табл. 7.3, б, современные колонки для высокоэффективной хроматографии предъявляют довольно жесткие требования к системам обнаружения и регистрации.  [47]

К величине входного сопротивления приборов, измеряющих напряжения ( уровни напряжения) или измеряющих мощности ( уровни мощности), предъявляются довольно жесткие требования. В принципе, входное сопротивление приборов при измерении напряжений должно быть возможно большим, а при измерении мощностей оно должно быть чисто активным и равным заданным номинальным значениям оконечных сопротивлений. Однако, исходя из реальных технических соображений, необходимо в пределах рабочего диапазона частот соглашаться на некоторые минимально допустимые значения высокого входного сопротивления для приборов, измеряющих напряжения, и некоторые допуски по модулю и углу для низкого входного сопротивления приборов, измеряющих мощности.  [48]

49 Блок-схема мессбауэровского спектрометра с механическим кулачковым модулятором. [49]

Однако поскольку процесс измерений по точкам весьма длителен, что само по себе является некоторым недостатком, мессбауэровские спектрометры на постоянных скоростях предъявляют довольно жесткие требования к стабильности электронной аппаратуры. Установки на переменных скоростях позволяют быстрее снимать спектр, они менее требовательны к стабильности аппаратуры.  [50]

Окисление аммиака до элементарного азота, глубокое окисление метанола до С02, наличие побочных реакций при окислении нафталина и в процессе окислительного аммонолиза пропилена предъявляют довольно жесткие требования к технологическому режиму процесса. Все перечисленные факторы и обусловливают температурный режим окислительных процессов. Очевидно, для экзотермических процессов, протекающих вблизи термодинамического равновесия ( окисление S02, HC1 и др.), надо добиваться понижения температуры с увеличением степени превращения. Для процессов во внеш-недиффузионной области ( например, окисление СН3ОН) желателен режим, близкий к изотермическому, особенно для избирательного катализа, при котором отклонение температуры на 10 - 20 град от заданной ( например, при синтезе высших спиртов) приводит к резкому возрастанию скорости побочных реакций или к снижению скорости основной. Очень часто термостойкость продуктов реакции диктует условия температурного режима.  [51]

Однако современные технологические процессы производства резиновых изделий, несмотря на их значительные усовершенствования, продолжают сохранять ряд серьезных недостатков, среди которых прежде всего следует отметить значительные трудности, возникающие на пути создания автоматизированных производственных линий, применение тяжелого энергоемкого оборудования, довольно жесткие требования к свойствам исходного сырья, большие сложности в осуществлении некоторых процессов. Таким требованиям отвечают порошкообразная и жидкая выпускные формы каучука.  [52]

Мембрана из силиконовой резины, которую прокалывают иглой шприца, должна выдерживать температуры до 300 С, не разлагаясь, и в то же время она должна быть достаточно мягкой, чтобы можно-было легко ее проколоть и при гораздо более низких температурах. Это довольно жесткие требования, и все возможные компромиссы & той или иной мере нежелательны. Основная проблема заключается в том, что большинство мембран частично разрушаются при температурах приблизительно выше 225 С. В результате мембрана начинает подтекать, что причиняет столько же хлопот, сколько и испарение-жидкой фазы. Это обстоятельство является особенно досадным при хроматографировании с программированным изменением температуры, где разрушение мембраны не является причиной постоянного фона, а проявляется в виде последовательных и в высшей степени беспорядочных пиков, которые зачастую нельзя отличить от пиков лробы. Это происходит потому, что разлагающиеся при 300 С вещества из мембраны увлекаются газом-носителем, но вскоре конденсируются на первом же холодном участке колонки, после чего в процессе запрограммированного изменения температуры колонки они вновь попадают № газ-носитель.  [53]

Эти довольно жесткие требования могут быть для течений в дозвуковой и трансзвуковой областей существенно ослаблены на основании следующих соображений.  [54]

Еще одно требование заключается в том, что располагаемое давление среды должно создать достаточное усилие на кольцо в осевом направлении, чтобы обеспечить плотный контакт по торцовой поверхности. Это создает довольно жесткие требования к поперечному сечению и форме кольца в свободном состоянии.  [55]



Страницы:      1    2    3    4