Cтраница 3
Искажения кристаллической решетки действуют аналогично примесям. Так же, как и в случае электронной проводимости, коэффициент рассеивания фононов с увеличением количества примесей должен стремиться к определенному пределу. [31]
Ценными электротехническими свойствами обладают металлические сплавы, компоненты которых образуют твердый раствор. Наличие в сплаве твердых растворов сказывается и на ряде других свойств, например твердости и др. Твердость металла возрастает по мере увеличения количества примесей, что затрудняет изготовление проволоки, и часто приходится отказываться от использования очень ценных сплавов потому, что из них невозможно изготовить проволоку. Химическая стойкость твердых растворов тоже больше, чем чистых металлов, вследствие чего сплавы лучше сопротивляются окислению при нагревании на воздухе. В этом случае главную роль играет прочность слоя окислов, покрывающих металл и температура их плавления. [32]
Как видим, увеличение скорости коррозии цинка пропорционально перенапряжению выделения водорода ( константа а) на примеси, площадь которых примерно одинакова. Влияние величины площади поверхности, занятой катодными включениями, можно проиллюстрировать табл. 1 - 7, где показано возрастание скорости коррозии железа в кислоте с увеличением количества примесей. [33]
Именно поэтому многие виды электроизоляционной керамики ( стеатит, муллитокорундовая) содержат в своем составе ВаО, входящий в стекловидную фазу. Логарифмическая зависимость электропроводности керамики от ее температуры в лучае, если ток обусловлен передвижением основных и примесных ионов, представлена на рис. 9, из которого наглядно видно, что с увеличением количества примесей в керамике ее электропроводность возрастает. [35]
Получение нитробензола высокого качества в условиях непрерывного процесса возможно только при точном соблюдении технологического режима. Сравнительно небольшой избыток HNO3 в реакционной массе может привести к заметному увеличению примеси динитробензола; повышение температуры во время нитрования заметно ускоряет окислительные процессы; несоблюдение режима лромывки и нейтрализации сырого нитробензола вызывает образование стойких эмульсий и увеличение количества примесей нитрофенолов в готовом продукте. [36]
Во время работы ванны в анодный сплав непрерывно добавляют первичный алюминий так, чтобы концентрация меди оставалась постоянной. Более электроположительные элементы - медь, железо, кремний, а также галлий - не растворяются на аноде и в процессе электролиза собираются в анодном сплаве. С увеличением количества примесей в анодном сплаве в загрузочном кармане, где температура ниже, из сплава выделяется твердый осадок интерметаллических соединений FeSiAl5, Cu3FeAl7 и др., который извлекается из ванны. По мере накопления таких медистых осадков они загружаются в специальную ванну ( работает так же, как и рафинировочная) для извлечения из них алюминия. В результате получается отработанный анодный сплав, содержащий 6 - 12 % алюминия, 15 - 20 % кремния, 12 - 1594 железа, 45 - 55 % меди и 0 4 - 6 5 % галлия; сплав может быть использован для извлечения галлия. [37]
Можно заметить, что для чистых образцов олова максимум теплопроводности в нормальном состоянии лежит около 4 К. При более низких температурах теплопроводность приближается к линейной зависимости, обусловленной рассеянием, электронов на примесях ( на фиг. При увеличении количества примесей наклон этой прямой уменьшается и максимум теплопроводности; смещается в сторону более высоких температур. Уменьшение электронной теплопроводности по мере внесения примесей приводит к тому, что у загрязненных образцов начинает проявляться теплопроводность решетки. Так, у образца Sn 4 % Н теплопроводность решетки ( показанная на фиг. Наоборот, в чистой ртути максимум не достигается даже при 1 К, что указывает на преобладающую роль решеточного рассеяния. [38]
Можно заметить, что для чистых образцов олова максимум теплопроводности в нормальном состоянии лежит около 4 К. При более низких температурах теплопроводность приближается к линейной зависимости, обусловленной рассеянием электронов на примесях ( на фиг. При увеличении количества примесей наклон этой прямой уменьшается п максимум теплопроводности смещается is сторону более высоких температур. Уменьшение-электронной теплопроводности но мере внесения примесей приводит к тому, что у загрязненных образцов начинает проявляться теплопроводность решетки. Гак, у образца Sn - - 4 % 1I-теплопроводность решетки ( показанная на фиг. Наоборот, в чистой ртути максимум не достигается даже при 1 К, что указывает на преобладающую рель решеточного рассеяния. [39]
Полученный экспериментальный материал позволяет качественно оценить влияние примесей на закономерности теплообмена. В качестве примера на рис. 4.7, б нанесены экспериментальные данные по теплоотдаче, полученные путем осреднения результатов нескольких опытов при содержании примесей, соответствующих установленным пределам для каждой серии. По характеру кривых можно сделать вывод, что увеличение количества примесей в области Р 30 бар уменьшает теплоотдачу, а в области Р30 повышает, экстремумы сглаживаются, и в серии экспериментов В они практически отсутствуют. [41]
Страуманис пришел к выводу, что примеси железа или меди начинают оказывать влияние при содержании их в алюминии более 0 01 / о. В случае меньшего содержания примесей количества их недостаточно, чтобы образовать катод микрогальванического ( локального) элемента, так как вследствие высокой дисперсности эти примеси удаляются с поверхности металла в процессе растворения. В щелочах же чистый алюминий растворяется быстро, но с увеличением количества примесей скорость его растворения возрастает мало. [42]
Время, в течение которого ( в среднем) совершается это явление, называют продолжительностью жизни t пары электрон - дырка. Оно имеет наибольшее значение для чистых кристаллов и быстро уменьшается с увеличением количества примесей. При тепловом равновесии имеет место равновесие между возникновением и рекомбинацией пар электрон - дырка. [43]
Полярные рассеяния особенно велики в кристаллах, у которых преобладают ионные связи. Из рассмотрения причин рассеяния следует, что с увеличением температуры увеличивается рассеяние электронов тепловыми колебаниями решетки и снижается подвижность. Точно так же подвижность носителей уменьшается при увеличении количества примесей в полупроводнике и концентрации носителей заряда. [44]
N-диметилформамида, разбавленного до 500 мл диэтиловым эфиром ( до 35 % - ной концентрации), а в качестве элюента использовали 2 2 4-триметилпентан. В водной системе неподвижная фаза состояла из 5 % - ного раствора соевого масла в диэтиловом эфире, а в качестве элюента использовали 35 % - ный изопропанол или 35 % - ный пропанол. Обычно для различных анализов использовали изопропанол или пропанол, так как некоторые компоненты разделяются лучше первым элюентом, а другие - вторым. Объем проб приблизительно равнялся 1 мкг; при разделении проб большего объема происходило перекрывание пятен, а увеличение количества примесей в пробе отрицательно влияло на разделение. [45]