Увеличение - площадь - обкладка
Cтраница 1
Увеличение площади обкладок вызывает снижение прочности конденсаторов, особенно при малых толщинах диэлектрика, за счет наличия слабых мест ( отверстия, проводящие включения и др.) между обкладками. [1]
 |
Выравнивание электрического поля у краев обкладок и повышение длины пути, разряда по закраине в керамических конденсаторах. [2] |
Увеличение площади обкладок вызывает снижение кратковременной прочности конденсаторов, особенно при малых толщинах диэлектрика, за счет увеличения вероятности попадания между обкладками слабых мест с особо пониженной величиной пробивного напряжения. [3]
Для увеличения площади обкладки, на которую воздействует вес пластин, подпорные стекла устанавливаются на специальные свинцовые желобки. Для увеличения равномерности давления на дно бака подпорные стекла разрезные, в аккумуляторах С ( СК) - 16 - С ( СК) - 72 по два стекла с каждой стороны, в аккумуляторах С ( СК) - 76 и более - по три стекла. [4]
 |
К задаче 1 - 20. [5] |
Применительно к плоским конденсаторам параллельное соединение их при одинаковом материале изоляции и расстоянии между обкладками равносильно увеличению площади обкладок. [6]
При повышении частоты угол потерь полиэтиленовых конденсаторов, как и полистирольных конденсаторов, возрастает за счет потерь в металлических частях ( рис. 36, г, по Мистичу; / - 250 пф, 2 5 кв; 2 - 1000 пф, 3 5 кв 3 - 2000 пф, 10 кв и 4 - 2000 пф, 20 кв); увеличение емкости и рабочего напряжения, приводящее к увеличению площади обкладок, сопровождается более резким увеличением угла потерь при высоких частотах. Температурная зависимость угла потерь конденсатора в основном повторяет температурную зависимость tg6 полиэтилена. Будучи неполярным диэлектриком, полиэтилен должен давать малые значения коэффициента абсорбции при его использовании в конденсаторах. [7]
При каждом значении номинального напряжения емкость конденсаторов КЬГ изменяется в широких пределах, в связи с чем прр одной и той же толщине диэлектрика площадь обкладки может быть весьма различной. Как отмечалось выше ( § 21, рис. 85), с увеличением площади обкладки падает кратковременная, а также и длительная электрическая прочность; поэтому конденсаторы КБГ малых емкостей имеют больший запас электрической прочности, чем конденсаторы больших емкостей, особенно при малых толщинах диэлектрика. Если для конденсаторов с емкостью порядка 4 - 10 мкф сколь-нибудь длительное превышение рабочего напряжения над номинальным недопустимо, то для конденсаторов с емкостями порядка 0 01 - 0 1 мкф и ниже перегрузка по напряжению на 20 - 30 % не представляет особой опасности, особенно если температура не достигает 70 С. [8]
 |
Соединения конденсаторов в схемах. а - . параллельное. б - по.| Классы точности конденсаторов. [9] |
Емкость конденсатора может изменяться в зависимости от температурных условий его работы. Отклонение в этих случаях определяется свойствами диэлектрика. В меньшей степени на изменение емкости влияет температурное увеличение площади обкладок. Однако при конструировании высокоточных цепей управления оборудованием это должно учитываться. [10]
Наличие изоляторов на линии неизбежно связано с возникновением диэлектрических потерь, так как каждый изолятор подвергается воздействию переменного электрического поля, возникающего между проводом ( вместе с перевязочной проволокой) и штырем, на который этот изолятор насажен. Соответствующая этим потерям составляющая проводимости изоляции увеличивается пропорционально повышению частоты, достигая наибольшего значения при наивысшей передаваемой частоте. Она увеличивается также во время дождя вследствие возрастания емкости провод-штырь, вызванного как бы увеличением площади обкладок конденсатора, поскольку роль этих обкладок играет теперь отсыревшая поверхность самого изолятора. [11]
Печатные конденсаторы образуются двумя металла ческими обкладками, разделенными слоем диэлектрика. Обкладки представляют собой металлические пленки, нанесенные на противоположные поверхности платы. Так как диэлектриком конденсатора служит изолирующий материал печатной платы, то для получения конденсаторов достаточно большой емкости материал платы должен обладать высокой диэлектрической проницаемостью. При увеличении площади обкладок и уменьшении толщины диэлектрика емкость конденсатора увеличивается. [12]
Страницы: 1