Воздействие - различный фактор - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Забивая гвоздь, ты никогда не ударишь молотком по пальцу, если будешь держать молоток обеими руками. Законы Мерфи (еще...)

Воздействие - различный фактор

Cтраница 1


Воздействие различных факторов на процессы производства и обращения любого товара находит свое проявление в движении рыночной конъюнктуры. Какая же связь существует между конъюнктурой капиталистических товарных рынков и конкретной оперативной деятельностью в сфере внешнеэкономических связей и чем определяется необходимость изучения конъюнктуры.  [1]

2 Схема лвузвенной балансной линии для дуплексного телеграфирования. [2]

Под воздействием различных факторов телеграфные сигналы подвергаются искажениям. При больших искажениях получаются ошибки в печатании знаков приемным аппаратом.  [3]

Под воздействием различных факторов на поверхности земли происходит окисление и диспергирование остатков отмерших растений.  [4]

Под воздействием различных факторов окружающей среды некоторые параметры, характеристики и свойства транзисторов могут изменяться.  [5]

Под воздействием различных факторов окружающей среды ( температуры, влаги, химических, механических и других воздействий) некоторые параметры, характеристики и свойства транзисторов могут изменяться.  [6]

7 Изменение проходных характеристик из-за погрешностей. [7]

Под воздействием различных факторов внешней среды и факторов, связанных с внутренними процессами в твердых телах, характеристики элементов могут изменяться. При изменениях, например, непрерывной проходной характеристики происходят изменения АХВЫХ выходной величины элемента при неизменной входной величине Хах пост.  [8]

9 Релейные характеристики при разных коэффициентах положительной обратной связи.| Изменения непрерывной ( а и релейной ( б характеристик. [9]

Под воздействием различных факторов внешней среды ( возмущающих воздействий) и факторов, связанных с внутренними микропроцессами в электротехнических материалах, функциональные характеристики элементов могут изменяться. При изменениях, например, непрерывной проходной характеристики происходят изменения Лх.  [10]

Под воздействием различных факторов окружающей среды ( температуры, влаги, химических, механических и других воздействий) некоторые параметры, характеристики и свойства транзисторов могут изменяться.  [11]

При воздействии различных факторов ( температуры, влаги, химических, механических и других воздействии) параметры, характеристики и некоторые свойства полупроводниковых приборов могут изменяться. Для защиты структур полупроводниковых приборов от внешних воздействий служат корпуса приборов. Корпуса приборов одновременно обеспечивают необходимые условия отвода тепла, оптимальное соединение электродов приборов со схемой.  [12]

При воздействии различных факторов ( температуры, влаги, Химических, механических и других воздействий) параметры, характеристики и некоторые свойства полупроводниковых приборов могут изменяться. Для защиты структур полупроводниковых приборов от внешних воздействий служат корпуса приборов. Корпуса мощных приборов одновременно обеспечивают необходимые условия отвода тепла, а корпуса СВЧ приборов - оптимальное соединение электродов приборов со схемой.  [13]

При воздействии различных факторов ( температуры, влаги, химических, механических и других воздействий) параметры, характеристики и некоторые свойства полупроводниковых приборов могут изменяться. Для защиты структур полупроводниковых приборов от внешних воздействий служат корпуса приборов. Корпуса мощных приборов одновременно обеспечивают необходимые условия отвода тепла, а корпуса СВЧ приборов - оптимальное соединение электродов приборов со схемой.  [14]

В результате сложного и многообразного воздействия различных факторов зоны осадкообразования на исходный материал возникают различные типы осадка с определенным составом аллотигенных минералов. Однако на этом процесс формирования комплекса минералов не заканчивается. Обломочные минералы подвергаются различным воздействиям в процессе диагенеза, катагенеза, метагенеза, а также при выветривании на земной поверхности.  [15]



Страницы:      1    2    3    4