Cтраница 2
![]() |
Сортамент кабелей управления КГВВ. [16] |
Кабели устойчивы к ряду климатических воздействий. [17]
![]() |
Ускорение деградационных процессов при климатическом воздействии. [18] |
Нормировано семь основных видов климатических воздействий: 1) воздействие температуры; 2) тепловые удары; 3) влажность; 4) разрежение воздуха; 5) пыль; 6) солнечная радиация; 7) гидростатическое давление. Для специальных случаев отдельные основные виды воздействий дополняются усложненными требованиями. Например, действие влаги дополняют требованиями стойкости к коррози-онно-активным средам, к соляному туману, к дождю, инею, обледенению. Для тропических условий эксплуатации дополнительно вводят нормированные биологические воздействия плесени ( грибоустойчивость), насекомых, грызунов. [19]
По степени стойчивости к климатическим воздействиям существует соответственно две категории телефонов и микрофонов: нормальные Н и устойчивые У, поэтому полная маркировка телефонного капсюля ТК-67-Н, а микрофонного - МК-16-У. [20]
Условия хранения изделий по климатическим воздействиям на упакованное изделие подразделены ГОСТ 15150 - 69 на девять категорий, в том числе три для тропических зон ( которые не рассматриваются), а по условиям эксплуатации на пять категорий. [21]
Блоки устройства устойчивы к климатическим воздействиям. [22]
По степени устойчивости к климатическим воздействиям микрофонные капсюли подразделяются на две категории: нормальные ( Н), устойчивые ( У) для таксофонов. [23]
Для повышения устойчивости к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками УР-231 или ЭП-730. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три слоя. [24]
Для повышения устойчивости к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками VP-231 или ЭП-730. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три слоя. [25]
Для повышения устойчивости к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками УР-231 или ЭП-730. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три слоя. [26]
Для повышения устойчивости к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками УР-231 или ЭП-730. Оптимальная толщина покрытия лаком УР-231 составляет 35555 мкм, лаком ЭП-730 - 35 100 мкм. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три слоя. [27]
Для повышения устойчивости к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками УР-231 или ЭП-730. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три слоя. [28]
При этом имеются в виду температурные климатические воздействия. [29]
Защита радиоаппарата в целом от климатических воздействий рационально решается путем заключения его в один герметичный корпус. [30]