Cтраница 1
Уровень интеграции можно существенно повысить, используя гибридную технологию, которая обеспечивает гибкость нужных свойств БИС. [1]
Уровень интеграции канала может изменяться от традиционных маркетинговых каналов, образованных независимыми производителем и посредниками, через каналы, работающие на основе франчайзинга, и до каналов, находящихся в собственности производителей. При выборе стратегии построения канала производители должны рассмотреть сильные и слабые стороны каждой из названных систем. [2]
Уровень интеграции элементов обеспечивающих подсистем определяется в основном требованиями увеличения масштабов автоматизации, комплексирования задач, подсистем и систем различных назначений. Исключительно велика роль разнообразия и сложности самих задач управления с применением методов оптимизации плановых решений. Несмотря на скромные результаты практического внедрения задач этого класса, работы в этом направлении позволяют сформировать наиболее существенные требования к совершенствованию обеспечивающей части АСУ. Рассмотрим наиболее яркие примеры, иллюстрирующие воздействие оптимизационных задач на структуру обеспечивающих подсистем. Исследования, выполненные в ЦЭМИ АН СССР, показывают, что информационно-лингвистическое обеспечение АСУ должно предоставить возможность экспериментальной проверки новых экономико-математических моделей ( ЭММ) без дополнительных затрат ресурсов на сбор необходимых сведений. [3]
Третий уровень интеграции представляет собой консолидацию возможностей отдельных подсистем народного хозяйства, которые реализуются через совместную работу их самостоятельных звеньев и их подразделений. [4]
Ограничивает уровень интеграции рост электрического сопротивления проводников с уменьшением размеров микроструктур, а также явление электромиграции ионов в металле пленочных проводников при высоких плотностях тока, что обусловливает и снижение надежности. [5]
Повышение уровня интеграции позволяет сделать значительный шаг в расширении области применения микропроцессоров в системах управления и микро - ЭВМ. [6]
Повышение уровня интеграции в микросхемах зависит по крайней мере от нескольких факторов. [7]
Повышение уровня интеграции в БИС позволило создать микропроцессор на одном кристалле, а микро - ЭВМ на одной-двух платах. [8]
![]() |
Схема компоновки гибридной схемы с гибкой полиамидной пленкой. [9] |
Увеличение уровня интеграции схем, появление БИС, привело автоматически к усложнению технологии тонкопленочных схем. [10]
Увеличение уровня интеграции электронных элементов и узлов приводит к повторяемости или тиражности элементов в одной ВС. При малом уровне интеграции базовые электронные элементы и построенные на их основе системы электронных элементов могут быть применены в различных ВС. [11]
С повышением уровня интеграции и переходом на ИС в геометрическом объеме конструктивного узла ЭВМ II поколения размещается устройство, выполняющее более сложные электронные функции. В соответствии с этой задачей необходимо установить общие стандартные правила и задать нормы, которых необходимо придерживаться при конструировании многообразных функциональных узлов семейства ЭВМ. [12]
ИС второго уровня интеграции ( с числом выводов до 48 в одном корпусе) требуют введения многослойной печатной коммутации ( от четырех до восьми слоев) и значительного числа, металлизированных отверстий. Все это вызывает большие технологические затруднения, приводящие к увеличению процента брака и стоимости плат. [13]
Для каждого уровня интеграции существуют свои наиболее оптимальные формы организации. Степень интеграции для цифровых ИМС характеризуется числом логических вентилей, содержащихся на кристалле. [14]
С развитием уровня интеграции стоимость первых двух этапов существенно увеличивается, а общая стоимость БИС и СБИС со временем неуклонно уменьшается, так как при повторном и следующих тиражах известной схемы первые два дорогостоящих этапа исключаются. Стоимость первых двух этапов, определяющих стоимость БИС, существенно уменьшается, если принципиальная схема имеет регулярную, периодическую структуру. [15]