Условия - теплоотвод
Cтраница 1
Условия теплоотвода относительно мало изменяются при переходе от одного ВВ к другому; то же относится и к теплоте, выделяющейся при распаде единицы веса ВВ. Поэтому главным параметром, определяющим температуру вспышки, является скорость термического распада ВВ. [1]
Условия теплоотвода часто определяет конструкцию и режим работы реакторов для проведения экзотермических реакций. Поэтому при моделировании и оптимизации таких процессов очень важно точно учесть теплоперенос в слое катализатора. Типичные параметры осуществления окислительных процессов гетерогенного катализа приведены в таблице I. Движение газа, большие размеры зерен катализатора по сравнению с размером трубки, относительно высокие температуры отличают условия теплопереноса в химических реакторах от изучаемых условий теплопе-реноса в зернистом слое в других областях техники. За период более чем тридцатилетнего изучения исследователями, связанными в основном с химической промышленностью, было разработано несколько подходов к описанию теплопереноса в таких условиях. [2]
 |
Схема таврового образца. [3] |
Условия теплоотвода швоз KB и КН различны: скорость охлаждения околошовной зоны шва KB в 1 5 раза больше, чем шва КН. Для расширения диапазона скоростей охлаждения и жест-жости соединения меняют толщины пластин и их соотношение. [4]
Условия теплоотвода рассчитываемого подшипника и подшипника, рассматриваемого в качестве стороннего источника группы 1, могут существенно отличаться. Лишь в частных случаях, например при работе обоих подшипников в стенках корпуса или в качестве опор зубчатых колес близких габаритов, возможны примерно одинаковые условия теплоотвода. [5]
Если условия теплоотвода плохие и тепло не успевает достаточно быстро рассеиваться, равновесие между генерацией тепла и его отводом нарушается и прибор разрушается вследствие перегрева. Включение стабилизирующего сопротивления в цепь эмиттера, уменьшение сопротивления в цепи базы до минимально возможной величины, снижение коллекторного напряжения позволяют снизить вероятность возникновения теплового пробоя. Однако для того, чтобы избежать теплового пробоя, в первую очередь необходимо улучшить отвод тепла от диодов и транзисторов. [6]
Если условия теплоотвода плохие и тепло не успевает достаточно быстро рассеиваться, равновесие между генерацией тепла и его отводом нарушается и прибор разрушается вследствие перегрева. [7]
Если условия теплоотвода плохие и тепло не успевает Достаточно быстро рассеиваться, равновесие между генерацией тепла и его отводом нарушается и прибор разрушается вследствие перегрева. [8]
Обычно условия теплоотвода наружного кольца, сопряженного с массивным корпусом, значительно лучше, чем внутреннего кольца, связанного с небольшой массой вращающихся деталей; поэтому разность между температурами внутреннего и наружного колец имеет положительную величину и относительное расширение внутреннего кольца вызывает уменьшение зазора. [9]
Так как условия теплоотвода на концах греющей нити идентичны, применение среднего потенциального вывода позволяет практически полностью исключить концевые потери. [10]
Обеспечить такие условия теплоотвода непосредственно в процессе конденсации практически невозможно из-за плохой теплопередачи в вакууме от одной поверхности к другой даже при их плотном контакте. [11]
Очевидно, что условия теплоотвода из зоны реакции здесь гораздо благоприятнее, чем при самовоспламенении внутри нагретого сосуда, где тепло-могло отводиться только в его стенки. Поэтому переход к нестационарному тепловому режиму в нагретом сосуде становится возможным, когда его температура много меньше критической температуры стенки, поджигающей холодный газ. [12]
Очевидно, что условия теплоотвода из зоны реакции здесь гораздо благоприятнее, чем при самовоспламенении внутри нагретого сосуда, где тепло могло отводиться только в его стенки. Поэтому переход к нестационарному тепловому режиму в нагретом сосуде становится возможным, когда его температура много меньше критической температуры стенки, поджигающей холодный газ. [13]
При разработке микромодульных конструкций необходимо учитывать условия теплоотвода, в частности, распределение тепла внутри самих микромодулей, а также в микромодульных узлах различных конструкций. Установлено, что наиболее эффективный отвод тепла обеспечивают соединительные проводники микромодулей; теплоотвод через боковые стенки незначителен. [14]
 |
Механизм экситонного излучения. [15] |
Страницы: 1 2 3 4