Установка - микросхема
Cтраница 2
Установка микросхем в корпусах типов 1 - 3 на коммутационные платы с помощью отдельных промежуточных шайб не допускается. [16]
Установку микросхем на плату производить с зазором, который обеспечивается конструкцией выводов. [17]
 |
Структурные схемы К1801ВП1 - 34 в режимах передачи информации ( а, буферного регистра данных ( б, выдачи вектора прерывания и компаратора адреса ( в. [18] |
Установку микросхемы в режим устройства передачи информации производят подачей на вывод RCO напряжения высокого уровня, а на вывод RC1 - напряжения низкого уровня. [19]
 |
Условное графическое обозначение КI О I Bill-35. [20] |
Установку микросхем в режим буферного регистра данных производят подачей на вывод RCO напряжения низкого уровня, а на вывод RC1 - напряжения высокого уровня. [21]
Установку микросхем на плату производить с зазором, который обеспечивается конструкцией выводов. [22]
 |
Установка на печатную плату микросхем в корпусах Посол.| Пример установки на печатную плату микросхем в корпусах ЗОШЛ14 - 1. [23] |
Установку микросхем в корпусах со штыревыми выводами на печатную плату производят с зазором или с прокладкой. Величину зазора рекомендуется выбирать в пределах 1 - 2 мм. В технически обоснованных случаях можно применять изоляционные прокладки, предварительно приклеивая их к поверхности печатной платы. [24]
 |
Установка на печатную плату микросхем в корпусах типа 3 в транспортируемой аппаратуре.| Формовка выводов корпуса с пленарными выводами для установки без зазора, с зазором или прокладкой. [25] |
Установку микросхем в корпусах типа 3 можно производить с зазором или прокладкой, предварительно наклеиваемой на печатную плату в месте установки микросхем. На рис. 4.5 показана установка микросхем в корпусе типа 3 с зазором ( рис. 4.5, а) и с прокладкой ( рис. 4 5, б) с шагом установки по обеим координатам 12 5 мм. Для устройств, подверженных повышенному воздействию механических нагрузок, а также в других технически обоснованных случаях можно устанавливать микросхемы в корпусе типа 3 так, как представлено на рис. 4.6. В этом случае корпус микросхемы приклеивают к печатной плате, а выводы впаивают в отверстия, огибая с небольшим усилием изоляционную шайбу так, как представлено на рисунке. [26]
Для установки микросхем на печатные платы применяют аналогичные устройства и полуавтоматы. При этом следует иметь в виду, что микросхемы в корпусах со штырьковыми выводами устанавливают только с одной стороны платы без зазора или с зазором, а микросхемы с пленарными выводами могут устанавливаться с двух сторон печатной платы. [27]
Для установки микросхемы в исходное состояние необходимо обеспечить Кь - Кс0 в продолжение не менее трех периодов входных импульсов. [28]
Шаг установки микросхем в корпусах ( см. рис. 8.4, г) рекомендуется принимать равным 15 мм, а в корпусах, показанных на рис. 8.4, ж, 7 - 12 5 мм по обеим координатам. [29]
Шаг установки микросхем на платы должен быть кратен 2 5; 1 25 или 0 5 мм ( в зависимости от типа корпуса), Микросхемы с расстоянием между выводами, кратным 2 5 мм, должны располагаться на плате так, чтобы их выводы совпадали с узлами координатной сетки платы. [30]
Страницы: 1 2 3